完美PCB的誕生，需經過哪些(xiē)測試？

PCB各(gè)種測試是及時發現(xiàn)問題的一種檢查方式，也是預防更(gèng)多不(bú)良品産生(shēng)減少損失的一種必(bì)要手段。

總測試清單

序(xù)号	内容	一般(bān)控制标準
1	棕化剝離強度(dù)試驗	剝離(lí)強度≧3ib/in
2	切片試驗	1．依客(kè)戶要求；2．依制作(zuò)流程單要求
3	鍍銅厚度	1．依客戶要求；2．依制作流(liú)程單要(yào)求
4	補線焊錫,電阻變化(huà)率無脫落(luò)及分離,	電阻變化率(lǜ)≦20%
5	綠油溶解測試	白布無沾防焊漆顔色，防焊油不被刮起
6	綠油耐酸堿試驗	文(wén)字,綠油無脫落或分層(不包括(kuò)UV文字)
7	綠油硬度測試	硬度>6H鉛筆
8	綠油(yóu)附着力測(cè)試	無脫落及分離
9	熱應力試驗(浸錫)	無爆闆和孔破
10	（無鉛）焊(hàn)錫性試驗(yàn)	95%以上良好(hǎo)沾錫，其餘隻(zhī)可出(chū)現針孔、縮錫
11	（有鉛）焊錫性(xìng)試驗	95%以上良好沾錫，其餘隻(zhī)可出現針孔、縮錫
12	離子(zǐ)污染試驗	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化闆),?≦3.0μg.Nacl/sq.in?? (成型、噴錫)成品出貨按客戶要求
13	阻抗(kàng)測試(shì)	1.依客(kè)戶要求；2.依制作流(liú)程單要求
14	Tg測試	Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15	錫(xī)鉛成份測試	依客(kè)戶要(yào)求
16	蝕刻因子(zǐ)測試	≧2.0
17	化金/文字附着力	測試無脫落(luò)及分離
18	孔拉力測試(shì)	≧2000ib/in2
19	線拉力測試	≧7ib/in
20	高(gāo)壓絕緣測試	無(wú)擊穿現象
21	噴錫（鍍金(jīn)、化金、化(huà)銀）厚度(dù)測(cè)試	依客戶要求

操(cāo)作過程及操作要求：

一、棕化剝離強度試驗：

1.1?測試目的：确定棕化之抗剝離強度

1.2?儀器用品：1OZ銅箔、基闆、拉力測(cè)試機、刀片

1.3?試驗方法:

1.3.1?取一張适當面積的基闆，将兩面銅箔蝕(shí)刻掉。

1.3.2?取一張相(xiàng)當大(dà)小之1OZ銅箔，固定在基闆(pǎn)上。

1.3.3?将以上之樣品按棕化→壓合流程作業,壓合叠合PP時，銅箔棕化面與PP接觸。

1.3.4?壓合後剪下适合樣品,用刀片割闆(pǎn)面銅(tóng)箔為兩并(bìng)行線,長約10cm，寬≧3.8mm。

1.3.5?按拉力測試機操(cāo)作規範測試銅箔之剝離強度。

1.4?計算：

1.5?取樣方法及頻率：取試驗闆1PCS／line／周(zhōu)

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二、?切片測試：

2.1?測試目的：?壓合一(yī)介電層厚度；

　　　　　　　鑽孔一測試孔壁之粗(cū)糙度；

　　　　　　　電鍍(dù)一精确掌握鍍銅厚度；

　　　　　　　防(fáng)焊－綠油厚度；

2.2?儀器用品：砂(shā)紙，研磨機(jī)，?金相顯微鏡，抛(pāo)光液，微蝕液

2.3?試驗方法：2.3試驗方(fāng)法：

2.3.1?選擇試樣用沖床在适(shì)當位置沖出切(qiē)片。

2.3.2?将切片垂直固定(dìng)于模型中。

2.3.3?按比例調和樹脂與硬化劑并倒入模型中(zhōng)，令其自然硬化。

2.3.4?以砂紙依次由小目數粗磨至大目數(shù)細磨至接近孔中心位置

2.3.5?以(yǐ)抛光液(yè)抛光。

2.3.6?微蝕(shí)銅面。

2.3.7?以金相顯微鏡觀察并記錄之。

2.4?取樣方法及頻率：

電鍍－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，測量(liàng)孔(kǒng)銅(tóng)時取9點，測量面銅(tóng)時C\S面各取9點。

鑽孔－首件,(1PNL/軸/4台機/班，取(qǔ)鑽孔闆底闆)打闆(pǎn)邊切片位(wèi)置,讀(dú)最大孔壁(bì)粗糙度數值。

壓合－首件，(每料号1PNL及測試闆(pǎn)厚不(bú)合格(gé)時)取壓合闆邊任一(yī)位置。

（注：壓(yā)合介電層厚度以比(bǐ)要求值小于或(huò)等于1mil作允收。）

防焊－首件，(1PNL/4小(xiǎo)時)取獨立線路。

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三、補線焊錫/電阻值測試：

3.1測試目的：?為預知産(chǎn)品補線處經焊錫後之品質和(hé)補線處的電阻值。

3.2儀器用(yòng)品：?烘(hōng)箱、錫爐、秒表、助(zhù)焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補刀。

3.3試驗方法：

3.3.1?選取試樣置入烤箱烘150℃，1小時﹐操作時需戴粗紗手套﹐并使用長柄夾取放樣品。

3.3.2?取出試樣待其冷卻至室溫。

3.3.3?均勻塗上助焊劑直(zhí)立滴流5~10秒鐘，使多餘之助焊劑得以滴回。

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