1. 如果是人工焊(hàn)接，要養成好(hǎo)的習慣，首先，焊接前要目視檢(jiǎn)查一遍PCB闆，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特别是電源與地）是否短路；其次，每(měi)次焊接完一個芯(xīn)片就用萬用表測(cè)一下電源和地是(shì)否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果(guǒ)把焊錫甩到芯片的焊腳上（特别是(shì)表貼元件），就不容易查到。?????
2. 在計算機上打開PCB圖，點亮短路(lù)的網絡，看(kàn)什麼地方離的最近，最容易被連到(dào)一塊。特别要注意(yì)IC内部短路。
3. 發現有短路現象。拿一塊闆來割線（特别适合單/雙層闆），割線後将(jiāng)每部分(fèn)功能(néng)塊分别通電，一(yī)部分一部分排除。
4. 使用短路定位分析(xī)儀(yí)。
5. 如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看(kàn)不見，而且又是多層闆（4層(céng)以上），因此最好在設計時将(jiāng)每個芯片的電源分(fèn)割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻(zǔ)連(lián)接，這樣出現電源與地短路時(shí)，斷(duàn)開磁珠檢測，很容易定位到(dào)某一芯(xīn)片。由于BGA的焊接難度大，為了避免把相鄰的電源與地(dì)兩個焊(hàn)球短路，建議選擇機器自動(dòng)焊接。
6. 小尺寸的表貼電容(róng)焊接時一定要小心，特别(bié)是電源濾波(bō)電容（103或(huò)104），數量多，很容易(yì)造(zào)成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是(shì)短路的，因此最(zuì)好的辦法是焊(hàn)接前先将電容檢測一遍。

電路(lù)闆維修中，如果碰到公共電源短路的故(gù)障往往頭大(dà)，因為很多器(qì)件都共用同一電源，每一個用(yòng)此電(diàn)源的器件都有(yǒu)短路的嫌疑，如果闆上元件不多，采用“鋤大地”的方式終(zhōng)歸可(kě)以找到短路點，如果元件太多，“鋤大(dà)地”能不能鋤到狀況就要(yào)靠運(yùn)氣了。

對付電路闆上插件電容可以用斜口鉗(qián)剪斷一隻腳（留心(xīn)從中央剪斷，不要齊根剪斷或齊電路闆剪斷），插(chā)件IC可以将電源VCC腳剪斷，當剪斷某一(yī)個腳時短路消失，則某個芯片或電容短路。倘若是貼片IC，可将IC的電(diàn)源腳用電烙鐵熔化焊錫後翹起，使其離(lí)開VCC電源。調(diào)換(huàn)短路元(yuán)件後将剪斷處或翹起處重新焊好即可。

另有(yǒu)一種比較快速的要領，但要用(yòng)到特别的儀表：毫(háo)歐表(biǎo)。我們知(zhī)道，線路闆上的銅箔也是(shì)有電阻的，倘若PCB上銅箔厚度是35um，印(yìn)制線寬1mm，則(zé)每(měi)10mm長，其電阻值為5mΩ左右(yòu)，這(zhè)麼小的阻值，用平凡的萬用表是測不出來的，用毫歐表則可以丈量。我們假設某一個(gè)元件短路，用平凡萬用表測得都是0Ω，用毫歐表測得則大概是幾(jǐ)十毫歐到 幾百毫歐，我們将表筆恰好放在短路元件兩腳上丈量時，得到的阻值肯定最小（由于倘若(ruò)放在别的元(yuán)件兩腳上丈量時，得到的阻值還包括了電路(lù)闆上銅箔走線的(de)阻值），如許(xǔ)我們議決比較毫歐表(biǎo)的阻值差别，當測到某個元件（倘若是焊錫或銅箔有短路亦同此(cǐ)理(lǐ)）得到的阻值最小時，則該(gāi)元件便是重點(diǎn)猜疑東西(xī)了。議決這種要領就可以快速找到(dào)障礙點。