PCB制闆基礎知識(shí)

一、PCB概(gài)念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路闆(pǎn)，又稱印刷電路闆、印(yìn)刷線路闆，是重要的電子(zǐ)部件，是電子元器件的支撐(chēng)體，是電子元器件電氣連接的提供者(zhě)。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電(diàn)路闆。

二、PCB在各種電子設備中作用和功能(néng)
??1.焊盤：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。?
??2.走線：實現集成電(diàn)路等各種電子(zǐ)元(yuán)器(qì)件之間的布線(xiàn)和電氣連接（信号傳輸）或電絕緣。提供所(suǒ)要求的電氣特性，如特性阻抗等。?
??3.綠油和絲印：為自動裝配提供阻(zǔ)焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識别字符和圖形。

三、PCB技術發展概要(yào)

??從1903年至今,若以PCB組(zǔ)裝技術的應用(yòng)和(hé)發展角度來看,可(kě)分(fèn)為三個階段

??1 通孔插裝技術(THT)階段(duàn)PCB
??  1.金屬化孔的作用：
??    (1).電氣互連---信号傳(chuán)輸
??    (2).支撐(chēng)元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
???   a.引腳的剛性
???   b.自動化插裝的要求
??  2.提高密度的途徑
??    (1)減小器件孔(kǒng)的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝(zhuāng)精度的限制，孔(kǒng)徑≥0.8mm
??    (2)縮小線寬/間(jiān)距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
??    (3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層(céng)—10層—12層—64層

??2 表面安(ān)裝技術(shù)（SMT）階段PCB
??  1.導通孔的(de)作用：隻起到電氣互連(lián)的作用，孔徑可以盡(jìn)可能的小，堵上孔也可以(yǐ)。

??  2.提高密度的主(zhǔ)要途徑
???①.過孔尺(chǐ)寸急劇減(jiǎn)小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
???  ②.過孔的結構發生本質變化：
???  a.埋盲孔結構(gòu)優點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或(huò)減(jiǎn)少層數、提高可靠性、改善了(le)特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔(kǒng)小）
???  b.盤内孔（hole in pad）消除了(le)中繼孔及連線
???  ③薄型化：雙面闆：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
???  ④PCB平整度：
???  a.概念：PCB闆(pǎn)基闆翹曲度和PCB闆(pǎn)面上連接盤表面的共面性。
???  b.PCB翹(qiào)曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果
???  c.連(lián)接盤的表面塗層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

?  3 芯片級封裝(CSP)階段PCB
??CSP開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展之(zhī)中(zhōng),推動PCB技術不斷向前發展， PCB工業将(jiāng)走向(xiàng)激光(guāng)時代和納(nà)米時代.

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