關于PCB設計中的相關技巧

? ?印制電路闆的設計是以電路原理圖 為根據，實現電路設計(jì)者所(suǒ)需要的功能。印刷電路(lù)闆的設計主要指版圖 設計，需要考慮外部連接(jiē)的布局。内部電子元(yuán)件的優化 布局。金屬(shǔ) 連線和通孔的優化布局(jú)。電磁(cí)保護(hù)。熱耗散等各種因素。優秀的版(bǎn)圖設計可(kě)以節(jiē)約生産成本，達到良(liáng)好的電路性能和散熱性能。簡單的(de)版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要借(jiè)助(zhù)計算機輔助設計 (CAD)實現。

而在PCB設計(jì)中有兩個設計技巧需要知(zhī)悉：

一：設(shè)置技巧

設計在不同階段需要進行不同的(de)各點設置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進行(háng)器件(jiàn)布局;

對于IC、非定(dìng)位接插件等大(dà)器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源(yuán)小器件，可(kě)采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。

PCB布局規則:

1、在通常情況(kuàng)下，所有的元件均應布置在電路闆的同一面(miàn)上，隻有頂(dǐng)層元件過密時，才能将一些高(gāo)度有限并(bìng)且發熱量小的器(qì)件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等(děng)放在底層。

2、在保證電氣性能的(de)前提下，元件應放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)，在一般情況下不允許元件重疊(dié);元件排(pái)列要緊湊，元件在整(zhěng)個版面上應分(fèn)布均勻、疏密一緻。

3、電路闆(pǎn)上(shàng)不同組件相臨焊盤圖形之間的最小(xiǎo)間(jiān)距應在1MM以上。

4、離(lí)電路闆邊緣(yuán)一般不小于2MM.電路闆(pǎn)的(de)最佳(jiā)形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路(lù)闆面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路闆所能承受的機械強(qiáng)度。

二：布局技巧

在PCB的布局設計中要(yào)分析電路闆的單元，依據起功能進(jìn)行布局設計，對電路的全部元(yuán)器件進行布局時，要(yào)符合以下(xià)原則:

1、按(àn)照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信号流通，并使信号盡(jìn)可能保持一緻的方向。

2、以每(měi)個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應均(jun1)勻、整體、緊湊的排列在PCB上(shàng)，盡量減少和縮短各元(yuán)器件之(zhī)間的引線和連(lián)接。

3、在高頻下工(gōng)作的電路，要考慮元(yuán)器件之間的分布參數。一般電路應盡可(kě)能(néng)使元(yuán)器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批(pī)量生(shēng)産 。

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