PCB工藝中底片變(biàn)形(xíng)問(wèn)題分析

一、底片變形原因與解決方法：

　　原因：
　　（1）溫濕度控制失靈
　　（2）曝光機溫升過(guò)高

　　解決方(fāng)法：
　　（1）通常情(qíng)況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。
　　（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片

??? 二(èr)、底片變形(xíng)修正的工藝方法：

　　1、在(zài)掌握(wò)數字化編程儀(yí)的操作技(jì)術情況下，首先裝底片與鑽孔(kǒng)試驗闆對照，測出其長、寬兩個變形量，在(zài)數字(zì)化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位後的(de)鑽孔試驗闆去應(yīng)合變形的底片，免除了(le)剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精确性。稱此法為“改變孔位法”。

　　2、針(zhēn)對底(dǐ)片随環境溫(wēn)濕度變化而改變的物理現象，采取拷貝底片前将密封袋内的底片(piàn)拿(ná)出，工作環境條件下晾挂4-8小時，使底片在拷貝前就先(xiān)變形，這樣就會使拷貝後的底片變形(xíng)就很(hěn)小，稱此法“晾挂法”。

　　3、對于線路簡單、線寬及間距較大(dà)、變形不規則的(de)圖形，可采用将底片變形部分剪開對照鑽孔(kǒng)試驗闆的孔位(wèi)重新拚接後再(zài)去拷(kǎo)貝，稱此法“剪接法”。

　　4、采用試驗闆上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的線(xiàn)路片，以确保最(zuì)小環寬技術要求，稱此法為“焊盤重疊法”。

　　5、将變形的(de)底片上的圖形按比例放大(dà)後，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。

　　6、采用照像機(jī)将變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法(fǎ)”。

??? 三、相(xiàng)關方法注意事項：

　　1、剪接法(fǎ)：

　　适用：線路不(bú)太密集，各層(céng)底(dǐ)片變形不一緻的底片(piàn)；對阻焊底片及多(duō)層闆電(diàn)源地層底片的變形(xíng)尤為(wéi)适用；
　　不适用：導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片；
　　注意事項：剪(jiǎn)接(jiē)時應盡量少(shǎo)傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝後修版(bǎn)時，應注意連接關系的正确性。

　　2、改變孔位法：

　　适用(yòng)：各層底片變形一緻。線路密集的底(dǐ)片也适用此法；
　　不(bú)适用：底(dǐ)片變形(xíng)不均勻，局部變形尤為嚴重。
　　注意事項：采用編程儀放長或縮短孔位後，對超差的孔(kǒng)位應重新設置。

　　3、晾挂法：

　　适用；尚未變(biàn)形(xíng)及防止(zhǐ)在拷貝後變形的底片(piàn)；
　　不适用：已變形的底片。
　　注意事項：在通(tōng)風及黑暗(àn)（有安全也可以(yǐ)）的環(huán)境下晾挂底片(piàn)，避免及污染(rǎn)。确保晾挂(guà)處與作業處的溫濕度一緻。

　　4、焊盤重疊法：

　　适用：圖形線路不太密集，線寬及間距大于0.30mm；
　　不适用：特别是(shì)用戶對(duì)印制電路闆外(wài)觀要求(qiú)嚴格；
　　注意(yì)事項：因重疊拷貝後，焊盤呈橢圓。重(zhòng)疊拷貝後，線、盤邊緣的光(guāng)暈及變形。

　　5、照像法(fǎ)：

　　适用：底片長寬方向變形比例一緻，不便重鑽試(shì)驗闆時，僅适用(yòng)銀(yín)鹽(yán)底(dǐ)片；
　　不适用：底片長寬方向變形不一緻；

　　注意事項：照像時對焦應(yīng)準确，防止線條(tiáo)變形。底片損耗較多(duō)，通常情況下，需有多次調試後方獲(huò)得滿意的電路圖形。

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