---->
誤區一:這PCB闆的設計要求不高,就用細一點(diǎn)的線和自動布吧
??點評:自動布線必然要占用更大(dà)的PCB面積(jī),同時産生(shēng)比手動布線多(duō)好多(duō)倍的過孔,在批量很大的産品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的(de)因素除(chú)了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它(tā)們分别影響到PCB的成品率和鑽頭的(de)消耗(hào)數量(liàng),節約了供應商的成(chéng)本,也就給(gěi)降價(jià)找到了理由。
誤區二:這些總線信号都(dōu)用電阻拉一下,感覺放(fàng)心些(xiē)。
??點評:信号需要上下拉的原因很多,但也不是個個(gè)都(dōu)要(yào)拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信号,電流也就幾十微安以下,但拉一個被驅(qū)動了的信号,其電流将達毫安級,現在的系統常常是地址(zhǐ)數據各(gè)32位,可(kě)能還有244/245隔離後的總(zǒng)線及其它(tā)信号,都上(shàng)拉的話,幾瓦(wǎ)的功耗就耗在這些電阻上了。
誤區三(sān):CPU和FPGA的這些不用的I/O口(kǒu)怎(zěn)麼處理(lǐ)呢?先讓它空着吧,以後再(zài)說。
??點(diǎn)評:不用的I/O口如果懸空的話,受(shòu)外界的一點點幹擾就可能成(chéng)為反複振蕩的輸入信号了,而MOS器件的功耗基(jī)本取決于門(mén)電(diàn)路的翻轉次數。如果把它上拉的話,每個引腳也會(huì)有微安級(jí)的電流,所以建議的辦法是設成輸出(chū)(當然外面不能接其它(tā)有驅動的信号)
誤區四:這款FPGA還剩這麼多門用不完,可盡情發揮吧
??點(diǎn)評(píng):FGPA的功耗與被使用的觸發器數量及其翻轉次數成(chéng)正比,所以同一(yī)型号的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相(xiàng)差100倍。盡量減少高速翻轉的觸(chù)發器數量是降低FPGA功耗的根本(běn)方法。
??點評(píng):對于内部不太複雜的芯片功耗是很(hěn)難确(què)定的,它(tā)主要由引腳上的電流(liú)确定,一個ABT16244,沒有負載的話耗(hào)電大概不到1毫安,但它的指标是每個腳可驅動(dòng)60毫安的負載(如匹(pǐ)配幾十歐姆的電阻),即滿負荷的功耗至大可達60*16=960mA,當然隻是電源電流這麼大,熱量都落到負載身上了(le)。
誤區六:存儲器有這麼多控制信号,我這塊闆子隻需(xū)要用OE和WE信号就可(kě)以了,片選就接地吧,這樣讀操作(zuò)時(shí)數據出來得快多了(le)。
PCB作(zuò)為(wéi)連接世界的神奇之物,其(qí)應用範圍廣泛,可(kě)靠性和靈活性(xìng)突出,集成性和可擴展性強大。它不僅(jǐn)僅是電子設備(bèi)的核心,更是推(tuī)動科(kē)技進步和改善人類(lèi)生活(huó)的重要驅動力。未來(lái),PCB将繼續發展壯大,為我們創造更多的可能性(xìng)。讓我們一起期待PCB的未來吧!
查看詳細在(zài)PCB生産(chǎn)中,熱設計(jì)是很重要的一環,會直接(jiē)影響PCB電(diàn)路闆的質量與性能。熱設計的目的是采取适當的措施和方法降低(dī)元器件的溫(wēn)度和PCB闆的溫度,使系統在合适的溫度下正常工作。那(nà)麼,PCB線路闆進行熱設(shè)計的方法都有哪些?
查看詳細随着時代的(de)發展,科技的(de)進步(bù),電路闆設計和元(yuán)器(qì)件封裝不斷縮小,OEM也要求更高速系統,電磁(cí)兼容性(xìng)(EMC)及電磁幹擾(EMI)成為PCB布局和設計工程師工作上常遇到的難題。為避免在(zài)PCB設計過程(chéng)中出現電磁幹擾問題,業内人士給出如下七個針對性建議(yì)。
查看詳細(xì)