5G助力(lì)PCB行業發展

随着通訊代際(jì)升級步伐不斷加(jiā)速，4G進入(rù)後周期，5G将助力PCB行業(yè)進一(yī)步發展，繁榮PCB市場。

4G進入後周期，靜待5G花開

(1)4G網絡已基本實現全球覆蓋，運營商(shāng)進入(rù)4G後周期。截(jié)至2017年第三季度，全(quán)球224個國(guó)家和地區中，已有200個國家和地區建成了(le)644個LTE公(gōng)共網絡，LTE用戶數達到23.6億，平均每4個移(yí)動用戶中就有一名LTE用戶。截至2017年(nián)上(shàng)半年，我國4G基站總量達到(dào)341萬個，4G用戶(hù)總數達到(dào)8.85億，滲透率達(dá)到65%。(2)資本開支(zhī)随通信技術升級周期性變(biàn)化，當前處于資本開支(zhī)低谷(gǔ)。全球運營商資本開(kāi)支(zhī)自2010年4G商用(yòng)後逐年增加，到2015年達到1970億美元的年投資總額。此後，運營商4G網絡建設(shè)進程放緩，2016和2017年資本開支分别同比下降6%和3%。中(zhōng)國4G資本支(zhī)出2013年實現30%的高(gāo)增速，2015年達到4386億元的(de)大投資(zī)，随後2016年下滑19%至3562億元，2017年投資預算繼續下滑(huá)13%至3100億元。預期2018~2019年，運營(yíng)商資本開(kāi)支受5G驅動(dòng)向上。

行業催化(huà)事件不斷，2018年後迎來5G産業鍊關鍵環節的投資(zī)機遇

按照5G技術研發、标準(zhǔn)制定以及用戶(hù)數量增長進展，我們把5G投資劃分(fèn)為四個階段：主題升溫(wēn)階段(2017年)、産業鍊(liàn)關鍵環(huán)節投資階段(2018年~2021年)、高階(jiē)5G技術成熟階段(2021年~2023年)以及後5G階段(2023年以後(hòu))。

2017年主題升溫期主要受兩大事件催化

2017年9月我國三(sān)大運營商相繼發布5G傳(chuán)輸網白皮書，2017年12月底3GPP通過NSA(非(fēi)獨立組網)标準。2018年有望進入産業鍊關鍵環節的投資階段：(1)5G傳輸網架構方面，相對(duì)于4G接入網的RRU和BBU兩級構架，5G将演進為AAU、DU和CU三級(jí)架構，分為前傳、中傳和(hé)後傳(chuán)三個部分(fèn)。5G傳(chuán)輸網架構落定，光通信産業鍊(光設備-光纖(xiān)光纜-光模塊)受益較大;(2)5G架構及空口技術标準方面，NSA标準(zhǔn)于2017年12月完成，并将于2018年3月凍(dòng)結，SA(Standalone，獨立組網)标準有望于2018年6月完成，2018年9月凍結。5G空口大(dà)規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術和(hé)有源天線(AAU)技術将(jiāng)會較廣引用。

受益光傳(chuán)送網承載方案，5G光通信産業鍊整(zhěng)體受益

光設備(bèi)方面，5G時代，各層(céng)次光設備的網絡容量将多面升級，同時OTN光設備應用範圍将從當前的骨幹層、城域層拓展至接入層的後傳、中傳甚至前傳。據初步測算，5G時代(dài)光(guāng)設備将至少實現50%的增長。光模塊方面，5G基站将使用25G/50G/100G高速光模塊。樂觀估計，25G光模塊市場規(guī)模有望達到150億美元，50G/100G光模塊市場規模有(yǒu)望達到250億美元，與4G相比，5G相當于(yú)再造一個光模(mó)塊新市場。光纖光纜方面(miàn)，由于5G傳送網新增中傳回路，DU和CU分開部署(shǔ)，并(bìng)以光纖(xiān)互聯，因此5G時代基站前傳光纖(xiān)使用量或将達到4G的(de)兩倍，考慮到基站1.5倍的覆蓋密度，5G光纖需求(qiú)總量有望達到4G的3倍左右。

射頻前(qián)端各器件彈(dàn)性空間大，PCB和(hé)覆銅闆投資确定性強(qiáng)

5G射頻前端主要包括天線振子、PCB(印制線路闆)、濾波器和(hé)PA(功率放大器)等重(zhòng)要部件(jiàn)。由于大規模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技(jì)術的廣(guǎng)泛應用，射頻前端将發生三大變化(huà)：(1)射頻通道數增加(jiā)帶來射頻器件套數成倍增(zēng)加;(2)射頻(pín)器件價值量提升;(3)射頻前端内部價(jià)值量向PCB(高頻覆銅闆)、濾波器、功率(lǜ)放(fàng)大器(PA)轉移。根據我(wǒ)們測算，5G射頻前端市(shì)場規模可以達到4G的(de)4倍，總投資規模超2500億元。其中，PCB及其上遊CCL(覆銅闆)領域本土廠商技術(shù)實力(lì)全球前列，有望在主(zhǔ)設備商的帶動下搶占更(gèng)多的全球市場份額(é)。

來源: EEWORLD

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