【PCB】印制電路闆基闆材料分類

? ?? IEC是一個由各國技術委員會組成的世界性标準化組織，我國的國家标準(zhǔn)主(zhǔ)要是以IEC标準為依據(jù)制定，IEC标準也是PCB及相(xiàng)關基材領域中标準發展較快，先進的國際标準之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術标準信息，推進印制電路(lù)闆技術的發展快的與國際标準接軌，今将(jiāng)IEC現行有效的PCB基材（覆箔闆）标(biāo)準、PCB标準、PCB相關材料的技術标準、其涉及(jí)的測試方法标準的标準信息及修訂情況整理如(rú)下：
PCB及基材測試方法标準:

? ? 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材(cái)料(liào)試驗方法，内連結構和組件----一部分(fèn)：一般(bān)試驗方法和方法學。
? ? 2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，内連結構和組(zǔ)件----二部分：内連結構材料試驗方法 2000年1月 修訂
? ? 3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，内連(lián)結構和組件----三部分：内連(lián)結構（印制闆）試驗方(fāng)法1999年(nián)7月 修訂。
? ? 4、IEC60326-2（1994-04）印制闆(pǎn)----第二部分；試驗方法1992年6月第修訂。

??? PCB相關材(cái)料标準：

? ? 1、IEC61249-5-1（1995-11）内連結構材(cái)料---- 5部分：未塗膠導電箔和(hé)導電膜(mó)規範----一部分：銅箔（用于制造(zào)覆銅基材）



? ? 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制(zhì)闆(pǎn)和其它内連結構(gòu)材料(liào)----第5部分：未塗(tú)膠導電箔和導電膜規範----第(dì)四部分(fèn)；導電油墨。



? ? 3、IEC61249-7-（1995-04）内連結(jié)構材料----7部(bù)分：芯材(cái)料規範----一部分：銅/因瓦/銅。



? ? 4、IEC61249-8-7（1996-04）内連(lián)結構材料----8部分：非導電膜和(hé)塗層規範(fàn)----七部分：标(biāo)記油墨。



? ? 5、IEC61249 8 8（1997-06）内連結構材(cái)料----8部分：非導電膜和塗層規範---- 八部分：長久性聚合物塗層。

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? 印制(zhì)電路闆标準：

? ? 1、IEC60326-4（1996-12）印制闆----4部分：内連剛性多層印闆----分(fèn)規範。

? ? 2、IEC60326-4-1（1996-12）印(yìn)制闆----一4部分(fèn)：内連剛性多層(céng)印制闆----分規(guī)範----一部分：能力詳(xiáng)細規範----性能水平A、B、C。

? ?? 3、IEC60326-3（1991-05）印制闆----第三部分：印制闆設(shè)計和使用。

? ?4、IEC60326-4（1980-01）印制闆----第四部分：單雙面普通也印制闆(pǎn)規範（該标準1989年11月 修訂）。

??? 5、IEC60326-5（1980-01）印制闆(pǎn)----第五(wǔ)部分(fèn)：有金屬化孔單雙面普通印制闆規範（1989年月日0月(yuè)修訂）。

? ?6、EC60326-7（1981-01）印制闆----第七部分：（無金屬化孔）單雙面(miàn)撓性印制闆規範（1989年11月 修訂）。

? ?7、EC60326-8（1981-01）印制闆----第八部分(fèn)：（有金(jīn)屬化孔）單雙面撓性印制闆規(guī)範（該标準1989年11月修訂）。

??? 8、EC60326-9（1981-03）印制闆----第九部分：（有金屬化孔）單(dān)雙面撓性印制闆規範（該标準1989年11月 修(xiū)訂）。

? ?9、EC60326-9（1981-03）印制闆(pǎn)----第十部分：（有金屬(shǔ)化孔）剛-撓雙面印制闆規範（1989年11月 修訂）。

? ?10、EC60326-11（1991-03）印制闆----第十一部分(fèn)：（有金屬化孔(kǒng)）剛(gāng)-撓多層印制闆規範。

??? 11、EC60326-12（1992-08）印制闆----第十二部(bù)分：整體層壓拼闆規範（多層印制闆半成品）。

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? ? （1） 這(zhè)類印制電路闆使(shǐ)用的(de)基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧樹(shù)脂等(děng))幹燥加工後(hòu)，覆以塗膠的(de)電解銅箔(bó)，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國(guó)國家标準協會/美國電氣(qì)制造商協(xié)會)标準規定的型号，主要品種有FR-? 1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以(yǐ)上為非阻燃類)。全球紙基印制(zhì)闆85%以上的(de)市場在亞洲。常(cháng)用、生(shēng)産量大的是FR-1和XPC印制(zhì)闆。



? ? (2)環氧玻(bō)纖布印制闆環氧(yǎng)玻纖布印制闆環氧玻纖布印制闆環氧玻(bō)纖布印制闆 這類印制闆使用的基材是環氧或改性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制闆是當前(qián)全球(qiú)産量比較大 ，使用比較多的一(yī)類印制闆。在ASTM/NEMA标準中，環氧(yǎng)玻纖(xiān)布闆有四個型号：G10(不阻(zǔ)燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃(rán))，FR-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃(rán))。實際上，非阻燃産品在(zài)逐年減少，FR-4占絕大部分。

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? ? (3)複合基材印制闆合基材印制闆合基材印制闆合基材印制闆 這類印制闆使用的基材的面料和(hé)芯料是由不同(tóng)增強(qiáng)材料構成的。使(shǐ)用的覆銅闆基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中(zhōng)以CEM-1和CEM-3相當有(yǒu) 代表性。CEM一1基材(cái)面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環氧，阻燃；CEM-3基材面料(liào)是(shì)玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂(zhī)是環氧，阻燃。複合基印制闆的(de)基本特性同FR-4相當，而成本(běn)較低(dī)，機械加工性能優于FR-4。

? ? ? (4)特(tè)種基材印制闆特種基材印制闆特種基材印制(zhì)闆特種基材印制闆 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因(yīn)瓦鋼)、陶瓷基(jī)材，根據其特性、用途可做成(chéng)金屬(陶瓷(cí))基單、雙、多層印制闆或金屬芯印(yìn)制電路闆 。

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