詳解(jiě)PCBA錫膏的回流過程

闆面焊墊上錫(xī)膏的分配分布及塗着，最常見的量産方法是采用“網印法”，或镂空之鋼闆印刷法兩種。前者(zhě)網版(bǎn)中(zhōng)的絲網本身隻(zhī)是載具，還需另行貼附上精确圖案的版膜，才能将錫膏刮印(yìn)轉移到各處焊墊上(shàng)。此種網印法其網版之制作較方便且成(chéng)本不貴，對少量多樣的(de)産品或打樣品之制程非常經濟。但因(yīn)不耐久印且精(jīng)淮度與加(jiā)工速(sù)度不如鋼闆印刷(shuā)。

至于鋼闆印刷法，則必須采用局部化學蝕刻法或雷射燒蝕加工法，針對0.2mm厚的不鏽鋼闆進行雙面精淮之镂(lòu)空，而得到所需(xū)要的開口出路，使錫膏得以被壓迫漏出而在闆面焊墊上進行印着。其等側壁必須(xū)平滑，使方便于錫膏穿過并減少其積附。因而除了蝕刻镂空外，還要進行電解抛光(guāng)以去除毛頭。甚至采用電(diàn)鍍鎳以增加表(biǎo)面之潤滑性，以利錫膏的通過。

當(dāng)PCBA錫膏至于一個加熱的環境(jìng)中，PCBA錫膏回流分(fèn)為五個階段：

　　㈠首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始(shǐ)蒸發，溫度上升必需慢(màn)(大約每秒3°C)，以限制沸(fèi)騰和飛濺(jiàn)，防止形成小錫珠，還有，一(yī)些元件對(duì)内部應力比較敏(mǐn)感，如果元件外部溫度上升(shēng)太快，會造成(chéng)斷裂。

　　㈡助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑(jì)和免洗型(xíng)助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫(wēn)度稍(shāo)微不同。将金屬氧化物和某些污染從即将結合的金屬和焊錫(xī)顆(kē)粒上清除。好的冶金學上(shàng)的錫焊點(diǎn)要求(qiú)“清潔”的表面。

　　㈢當溫度繼續(xù)上升(shēng)，焊錫顆粒首先單(dān)獨熔化(huà)，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能(néng)的表面(miàn)上覆(fù)蓋，并開(kāi)始形成錫焊點。

　　㈣這個階段最為重要，當單個的(de)焊錫顆(kē)粒全部熔化(huà)後，結(jié)合一起形成液态(tài)錫，這時表面張力(lì)作用開始形成(chéng)焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的(de)間隙超過4mil，則極可能(néng)由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造(zào)成錫點開路(lù)。

　　㈤冷(lěng)卻階段，如(rú)果(guǒ)冷卻快，錫點強度會稍微大(dà)一點，但不(bú)可以太快而引起元件内部的溫度應力。

　　回流焊接要求總結：

　　重要的是有充分的(de)緩慢加熱來安(ān)全地蒸發溶劑，防止(zhǐ)錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的(de)元件内部應力(lì)，造(zào)成(chéng)斷(duàn)裂痕可靠性問題。

　　其次，助焊劑活(huó)躍階(jiē)段必須有适(shì)當的時間和溫度，允許(xǔ)清潔(jié)階段在焊錫顆粒剛剛(gāng)開始熔化時完成。

　　時間溫度(dù)曲線中焊錫(xī)熔(róng)化的(de)階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金(jīn)焊接，剩餘溶(róng)劑和助焊劑殘餘的(de)蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

　　PCBA錫膏回流溫度曲線的(de)設定，最 好是(shì)根據PCBA錫膏供應商提供的(de)數據(jù)進行，同時把握元件(jiàn)内部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度(dù)小于(yú)5° C。

　　PCB裝配如果尺寸和重(zhòng)量很相似的話，可用同一個溫度(dù)曲線。

　　重要的(de)是要(yào)經常甚至每天檢測溫度曲線是否正确。

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