設計一塊良好的PCB要考慮哪些方面

要做好一塊PCB闆，要(yào)考慮的問題有哪些(xiē)方面(miàn)呢？?

? ?? 對于闆(pǎn)材、闆厚、銅厚、工(gōng)藝、阻焊/字(zì)符顔色等要求清晰(xī)， 這幾點是制作一個闆子的基礎，因(yīn)此研發工程師必須(xū)寫清晰。有些廠家有些特别的要求都沒有寫出來(lái)，導緻廠家在收到郵件之後，第一件事情就是(shì)要咨詢(xún)這方面(miàn)的要求，或者有些廠家(jiā)最 後(hòu)做出來(lái)的不(bú)符要(yào)求。?

? ? 1、鑽孔方面的設計?

　　最直接也是最 大的(de)問題(tí)，就是最 小孔徑(jìng)的設計，一般闆内的(de)最(zuì) 小孔徑(jìng)都是過孔(kǒng)的孔徑，這個是直接體現在成本上的，有(yǒu)些闆的過(guò)孔明明可以設計為0.50MM的孔，即隻(zhī)放0.30MM，這(zhè)樣成本就直接大幅上升，廠家成本(běn)高了(le)，就會提高報價；另外就是過孔太多，有些(xiē)DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整闆都放滿了，動不動就(jiù)1000多孔，做過太多(duō)這方面的闆，認為正(zhèng)常應該在500-600孔，當(dāng)然有人(rén)會說過孔多對闆子的(de)信号導通方面，以及散熱方面有好(hǎo)處，我認為這就要取一個平衡，在控制這(zhè)些(xiē)方面的同時還要(yào)不會導緻成本上升，另外就是一些槽(cáo)孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常(cháng)之難做，第一很難控制公差，第二鑽也來的(de)槽也不是直的，有些彎曲。所以一旦有所疑問，要立即與客戶協調清楚。

? ? 2、線路(lù)方面的設計?

　　對于線寬線(xiàn)距，以及開路短路等(děng)，是廠家(jiā)最常見的，抛開特殊的(de)不說，一些比較常規的闆子，我覺得線寬線距當然越大越(yuè)好(hǎo)，我見過有些文(wén)件，一條本來可以走得直直的走線，偏偏中間非要出現幾個(gè)彎，同排好(hǎo)幾根寬大小相同走線，間距不一樣(yàng)，比如有些地方間(jiān)距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認為研發在布線時，就要注意這些細節方面；還有一些線路焊盤(pán)或者走線與大銅皮的距離(lí)隻有0.127MM，增加了廠家(jiā)處理菲(fēi)林的難度，最 好焊(hàn)盤走線與大銅皮(pí)的距(jù)離有0.25MM以(yǐ)上；有(yǒu)些走線則距外圍或V-CUT處的安全(quán)距離很小，廠家能夠移還好，有(yǒu)些則必須一定要研(yán)發設(shè)計(jì)好才能做，甚至有不是同一個網(wǎng)絡的走線連在一起，而有些明(míng)明是同一個網絡的，偏偏(piān)又沒連，到最 後廠家與研發工程師溝通(tōng)，就發現是短(duǎn)路開路，然後要(yào)重(zhòng)新修改資料，這種情況還(hái)不在少數，有經驗的工程師(shī)或許可以(yǐ)看得出，經驗不足的則隻(zhī)跟着設計的文件(jiàn)做(zuò)，結果是要麼修改文件重新打樣(yàng)或者用刀片刮開(kāi)或者飛線，對(duì)于線(xiàn)路有阻抗要求的闆，有些研發工程(chéng)師也(yě)不寫，最 後也是不符(fú)合要求。另(lìng)外有些闆的過孔(kǒng)設計在SMD PAD上，焊接時(shí)則漏錫下去。?

? ? 3、阻焊方面的設計(jì)?

　　在阻焊方(fāng)面比較易出現的問題，就在(zài)有些銅皮或者走線上要露銅這(zhè)些方面。比如在銅皮上要加(jiā)開阻焊窗，以利于(yú)散(sàn)熱，或者在一些大(dà)電流的走線上(shàng)要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層(céng)，但有些研發工(gōng)程師則另(lìng)外新建一層，放在機械層上的(de)，放在禁止布線層的(de)，五花八門，什麼都有，這還不說，還(hái)不特(tè)别(bié)說明，很難讓人明白。我認為最 理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是(shì)最(zuì) 好的(de)，讓人最容易理(lǐ)解。另(lìng)外就(jiù)要說明IC中間的綠油橋是否要保留，zui 好也給(gěi)予說明。?

? ? 4、字符方面的設計?

　　字符(fú)方(fāng)面最重要的就(jiù)是字(zì)寬字(zì)高設計的要求，有些(xiē)闆這個方(fāng)面也(yě)不是很好，同一種元件甚(shèn)至出現幾(jǐ)種字符大小，我作為廠家都認為不(bú)美觀，這些我認為必須向那些主闆(pǎn)廠家學習，一排一排(pái)的元件字(zì)符，同樣的大小，讓人看上去都(dōu)有賞心悅(yuè)目的感覺。其實字符最好設計為0.80*0.15MM以上，廠家做絲印工序(xù)也(yě)比較好印；另外就是一些大的白油塊，比如說晶(jīng)振上的，或者一些(xiē)排插上的，有些廠家要用白油蓋住焊盤，有些則要露出焊盤，這些也是必須說明的；也碰(pèng)到過(guò)一些絲印位置對調錯誤的，比如電阻和電容(róng)的字符對換了，不過這些錯誤還是很少的；還有就(jiù)是需(xū)要加上的标(biāo)志，如UL标志，ROHS字樣，PB标志，廠(chǎng)家的LOGO以及(jí)編号。?

? ? 5、外形方面的設計?

　　現在(zài)的闆子很少是那種長方形之類的，都(dōu)是不規(guī)則的，但主(zhǔ)要是有幾種線畫(huà)外框，讓人無法選擇，另外，現在由于為了提高(gāo)設備的利用率（比如SMT），都要(yào)拼版V-CUT，但拼出來的闆間距不同，有些有間距，有些沒(méi)有間距，給第一家廠打樣做批量還(hái)好，要是到後面要換供應商就比較麻煩，如果第二家廠不是按照(zhào)第一家廠來拼，鋼網就套不上了。所以在沒有(yǒu)特别情況下，最 好不要拼有間(jiān)距；另外就是有些文(wén)件設計可能會将要鑽出來的槽孔畫一個小長方形的(de)孔放在外形層(céng)，這種情況在PROTEL軟件(jiàn)設計的文件比較常見，相對(duì)于來說PADS就比較(jiào)好，認為放在外(wài)形層，在廠家很容易誤解為要(yào)将此孔沖出來或者做(zuò)成NPTH屬性(xìng)，對于某些是要PTH屬性來說，就容易出問題了。?

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