為什麼PCB線路闆(pǎn)要把過孔堵上(shàng)？

導電孔Via hole又名導通孔，為了(le)達到客戶要(yào)求，線路闆導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片(piàn)塞孔工藝，用白網完(wán)成線路闆(pǎn)闆面(miàn)阻焊與塞孔。生産(chǎn)穩定，質量可靠。?

Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制闆制作工藝和表(biǎo)面貼(tiē)裝技術提(tí)出更高要求。Via hole塞孔(kǒng)工藝(yì)應(yīng)運而生，同時應(yīng)滿足(zú)下列要求：?
（一）導(dǎo)通孔内有銅即(jí)可，阻焊可塞可不塞；?（二）導通孔内必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米(mǐ)），不(bú)得有阻焊(hàn)油墨入(rù)孔，造成孔内藏錫珠；?

（三）導通孔必須(xū)有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。?

随着電子産品向“輕、薄、短、小”方(fāng)向發展，PCB也(yě)向高密度、高難度發展，因(yīn)此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器(qì)件時要求塞孔，主要有五個作用：?

（一）防止PCB過波峰焊(hàn)時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特别是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必(bì)須先做塞孔(kǒng)，再鍍金處(chù)理，便于BGA的焊接(jiē)。?
（二）避免助(zhù)焊劑殘留在導通(tōng)孔内；?
（三）電子廠表(biǎo)面貼(tiē)裝以及元件裝配完成後PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負壓才完成(chéng)：

（四）防止表面錫膏流入孔内造成虛焊，影響貼裝；?

（五）防止過波(bō)峰焊時錫(xī)珠彈出，造成短路(lù)。?對于表面貼裝闆，尤其是BGA及IC的貼裝(zhuāng)對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅(hóng)上錫(xī)；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要(yào)求，導通孔塞孔工(gōng)藝可謂五花八門，工藝流(liú)程特别長，過程(chéng)控制難，時常(cháng)有在熱風整(zhěng)平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化後爆油等問題發生。

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