行業新聞
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雙面線路闆(pǎn)中電路布局及系統測試
在高速雙面線路闆設計中EMI的設計必須符合EMC的設計要求。要(yào)衡量系統(tǒng)的EMC設計質量，就必須首先進行(háng)精确的EMI測試。測試中，應該以頻域為基礎使用測量儀(yí)器，測試方法要嚴格遵守各(gè)類标(biāo)準。頻(pín)譜分析(xī)儀作為測試設備，可對整個(gè)模塊上的元器件進行全方位的立(lì)體測試，可顯示電磁輻射的整體狀況。根據設計尺寸加工成印制電路闆，進(jìn)行貼片和焊(hàn)接裝配，對電路闆EMI調試(shì);将電路闆(pǎn)裝配進光模塊的小型封裝外殼;最後(hòu)對光模塊進行測(cè)試。
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高(gāo)頻PCB布線(xiàn)的設計與技巧
PCB半(bàn)層數(shù)越高，制造工藝越複雜，單位成本也就越高，這就要(yào)求在進行PCB 布局時，除(chú)了選擇合适的層數的PCB闆，還需要進(jìn)行合理的元器件(jiàn)布局規劃，并(bìng)采用(yòng)正确的布線規(guī)則(zé)來完成(chéng)設計。今天就将以本文來介紹(shào)在PCB設計中的高頻電路布線技(jì)巧。
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PCB制作價格是怎麼來的
采(cǎi)購人員都(dōu)曾(céng)為PCB多變的價格所(suǒ)困惑過，即使一(yī)些有多(duō)年PCB采購經驗的人員至(zhì)今也未必(bì)全部(bù)了解此中(zhōng)的原委，其實PCB價格的多樣性是有其内在的必然因(yīn)素的
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雙(shuāng)面(miàn)電(diàn)路闆和多層(céng)電路闆制造過程(chéng)
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