行業新聞
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完美PCB的誕生，需經過哪些(xiē)測試？
PCB各種測試是(shì)及時發(fā)現問題的一種檢查方式，也是預防更多不良品産生減少損失的一種必(bì)要手段。
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PCB工藝中底片變形問題分析
在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術情況下，首先裝(zhuāng)底片與鑽孔試驗闆對照，測出其長、寬兩個變形量，在數字(zì)化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用(yòng)放長或縮短孔(kǒng)位後的鑽孔試驗闆去(qù)應合變形的底片，免除了剪(jiǎn)接底(dǐ)片的煩雜工作，保證(zhèng)圖形的完整性和精确性。稱此法為“改變孔位(wèi)法”。
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剛撓(náo)印制(zhì)電路闆去鑽污及(jí)凹蝕技術
去鑽污及(jí)凹蝕是剛-撓印制電路闆數控鑽孔後(hòu)，化學鍍銅或(huò)者直接電鍍銅前(qián)的一個重要工序(xù)，要想剛撓印制電路闆實現可靠電氣互連(lián)，就必須結合剛撓印制電路(lù)闆其特(tè)殊的材料構成，針對其主體材料聚(jù)酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合适的去鑽污及凹蝕技術。剛撓印制(zhì)電路闆去鑽污及(jí)凹蝕技術分濕法技術(shù)和幹法(fǎ)技術兩種，下(xià)面就(jiù)這兩種技術與各位同(tóng)行進行共同探讨。
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V-SN808是VCP鍍銅錫工藝最好的光亮劑(jì)
V-SN808是适用于垂直連續鍍錫（VCP）硫酸亞錫型鍍液的鍍錫專用添加劑，無泡沫，超高的抗氧化能力，使用方便等特性。在多家客戶的實際表現上超過(guò)了遠超同行的産品，在VCP圖形電鍍技術上保持着領先(xiān)優勢。
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