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PCB外層電(diàn)路的蝕刻工藝
在印(yìn)制電路加工中﹐蝕刻是一(yī)個較為精細和覆雜的化學反應過程,卻又是一項易于(yú)進(jìn)行(háng)的工作。目(mù)前,印刷(shuā)電路闆(PCB)加工的典(diǎn)型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在闆子外層需保留的(de)銅箔部分(fèn)上，也就是(shì)電路的圖形(xíng)部分上預鍍一層鉛錫抗(kàng)蝕層(céng)，然後用(yòng)化學方式将其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
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PCB材料如(rú)何進行分類和選擇
們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代号，它所代(dài)表的意思是樹脂材料經過燃(rán)燒狀态必須能夠自行(háng)熄(xī)滅的一種材料規格，它不是一(yī)種材料名稱(chēng)，而是一(yī)種材料等級，因此目前一般電路闆(pǎn)所用的FR-4等級材料(liào)就有非(fēi)常多的種類，但是多數(shù)都是(shì)以所謂的四功能(néng)(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的複合材料。
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PCB闆上為什麼要沉金和鍍(dù)金
一、什麼是(shì)鍍金(jīn)：整闆鍍金。一般是(shì)指【電鍍金(jīn)】【電鍍鎳金闆】，【電解金(jīn)】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟金和硬(yìng)金(一般用作(zuò)金手指)的區分。其原理是将鎳和金 (俗稱金(jīn)鹽)溶于化學藥(yào)水中,将(jiāng)電路闆浸于電鍍缸中(zhōng)并通上電流而在電路闆的銅箔面上生成鎳(niè)金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐(nài)磨損,不易氧化的特點在(zài)電子産(chǎn)品名得(dé)到廣泛的應用。 什麼是沉金： 通過化(huà)學氧化還原反應的方法(fǎ)生成一層鍍層，一般(bān)厚度較厚，是化學鎳金金層沉積?方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
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從單層到(dào)多層 PCB設計七大步驟流程
目(mù)前，PCB已然成為“電子産品之母”，其應用幾乎滲透于電子産業的各個終端領域中，包括(kuò)計算機、通信、消費電子、工業控(kòng)制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸(zhū)多領域(yù)。
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