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行業新聞
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從銅箔緊缺看(kàn)PCB現(xiàn)狀
目前銅箔應(yīng)用(yòng)相當廣(guǎng)的兩個産(chǎn)業主要是在锂電池市場和PCB覆銅闆(pǎn) 市場。由于锂電銅(tóng)箔與(yǔ)PCB标準銅箔在生(shēng)産設備 和(hé)工藝上有較大差别，锂(lǐ)電銅箔的利潤遠(yuǎn)高(gāo)于PCB标準銅箔，因而很多銅箔廠商更願(yuàn)意将銅箔轉産至锂電行業。
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一老闆因價(jià)格戰被同行(háng)砍死…
在全球經濟下行的外(wài)部(bù)環境，内在的惡性(xìng)競争也在吞(tūn)噬(shì)行業(yè)的發展前(qián)景。為了有生意可(kě)做，一些工廠(chǎng)不惜以“保(bǎo)本”姿(zī)态競争，加重了更(gèng)多中小型企業倒閉風險。本來現在行業的利潤就薄如刀片(piàn)，但是有些人為了搶單，比市場價更低的價格都有人做，這對行業也(yě)會(huì)造(zào)成非常惡劣的影響。
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PCB生産不得不注意的事
電路闆人都知道(dào)，我們的工藝流程蠻(mán)複雜的~裁切、圓角、磨邊、烤闆、内層前處(chù)理、塗(tú)布、曝光、DES（顯影、蝕刻(kè)、去膜）、沖孔(kǒng)、AOI檢查、VRS修補、棕化、疊合、壓合、鑽靶、鑼邊、鑽孔、鍍銅、壓膜、印(yìn)刷、文字、表面處(chù)理、終檢、包裝等工序，多(duō)得不(bú)得了。
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超全面(miàn)的PCB失(shī)效分(fèn)析技(jì)術
随着電子信息産品的(de)小型化以及無鉛無鹵化的環保要(yào)求，PCB也向(xiàng)高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生産和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚(chǔ)失效的原(yuán)因以便找到解決問題的辦法和(hé)分清責任，必須對(duì)所發生的(de)失效案例進行(háng)失效分析。
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