從銅箔緊缺看PCB現狀

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從銅箔緊缺看PCB現狀

發布(bù)時間(jiān)：2017-07-12 點擊數：載入中...

目前銅箔應用相當廣的兩個産業主要(yào)是在锂電池市場和(hé)PCB覆銅闆市(shì)場。由(yóu)于锂電銅箔與PCB标(biāo)準銅箔(bó)在生産設備和工藝上有較大差别(bié)，锂電銅箔的利潤遠高于(yú)PCB标準銅箔，因而很多(duō)銅箔廠商更願意将銅箔轉産至锂電行業。據悉，台灣的南亞、長春、金居(jū)，日本的三井、古河，韓國的日進、LSM，及中國的銅冠(guàn)銅箔(bó)、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯合銅箔等銅箔供應商均有锂電(diàn)銅箔轉(zhuǎn)産計劃，上述供應(yīng)商轉(zhuǎn)锂電銅箔(bó)的月産能合計約8600噸/月。

而大量的锂(lǐ)電銅箔需求導緻覆銅闆(pǎn)主要原材料銅箔出現緊缺和漲價(jià)。目前(qián)全球銅箔(bó)産能設計(jì) 在40150噸/月，略低于下遊總(zǒng)需求量43050噸/月。在銅箔下遊應用領域中(zhōng)，來自覆(fù)銅闆CCL的銅箔(bó)需求量相當大，約(yuē)26000噸/月，PCB+FPC+FCCL的銅箔需求(qiú)量約8000噸(dūn)/月。銅箔廠家在總産能不變的情況下，轉産锂電銅箔後（目前計劃轉锂總量8600噸/月(yuè)），将導緻PCB銅(tóng)箔供應銳減，無法滿足下遊CCL及PCB生(shēng)産需求。

預計到2018年，锂電池(chí)銅箔需求量大幅增加200%-300%，而銅箔(bó)産能擴張速度4%-5%，無法滿足锂電産業及周邊(biān)産品對于銅箔的(de)需求，并将進一步導緻(zhì)其他産業，尤其CCL的(de)銅箔供需失衡，進而引起相應(yīng)銅箔供給價格上漲(zhǎng)。

而銅箔占據覆(fù)銅闆CCL材(cái)料成本的(de)30%（厚覆銅(tóng)闆）-50%（薄覆銅闆），覆銅闆占據PCB生産成本的約40%，上遊銅箔價格持續上揚将傳(chuán)導至覆銅(tóng)闆産業及PCB産業。

PCB行業(yè)一直競争(zhēng)激烈(liè)，此次銅箔市場的變動對(duì)PCB行業無異(yì)雪上加霜。覆銅闆(pǎn)占整個PCB生産成(chéng)本約40%，對PCB的成本影響相當大，雖然規模大的PCB廠會(huì)與覆銅闆廠簽訂長期合同協議，但各原(yuán)材(cái)料廠商依然會因為銅箔的緊缺導緻覆銅闆産(chǎn)能減(jiǎn)少而上調價格，并(bìng)減少對(duì)PCB企業的銅箔及闆材供給量。