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PCB闆上(shàng)為什麼要沉金和鍍(dù)金(jīn)
一、什麼是鍍金：整(zhěng)闆鍍金。一般是指(zhǐ)【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電解金】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟金和(hé)硬金(一般(bān)用(yòng)作金手(shǒu)指)的區分。其原理是将鎳和金 (俗(sú)稱(chēng)金鹽)溶于化學藥水(shuǐ)中,将電路闆浸于電鍍缸中并通上電流而(ér)在電路闆的銅箔面上生成鎳金(jīn)鍍層,電鎳金因其鍍層(céng)硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電(diàn)子(zǐ)産品名得到廣泛的應用。 什麼是(shì)沉金： 通過化學氧化還原反(fǎn)應的方法生成一層(céng)鍍(dù)層(céng)，一般厚度較厚，是化學鎳(niè)金金層沉積?方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做(zuò)沉金。
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從單(dān)層到多層 PCB設計七大步驟流程
目前，PCB已然成為(wéi)“電子産品之母”，其應用幾乎滲透于電子産業的各個終端領(lǐng)域中，包括計算(suàn)機、通信、消費電(diàn)子、工業控制、醫療儀器(qì)、國防軍(jun1)工、航天航(háng)空等諸多領域。
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關于PCB設(shè)計中的相關技巧
印制(zhì)電路闆的設計是以電路原理(lǐ)圖為根據，實(shí)現電路設計者所(suǒ)需要的功能。印刷電路闆的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。内(nèi)部電子(zǐ)元(yuán)件的優化布局(jú)。?金屬連(lián)線和通孔的優化(huà)布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生産成(chéng)本，達到良(liáng)好的電路性能(néng)和散(sàn)熱性能。簡單的(de)版圖設計(jì)可以用手工實(shí)現，複雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。 而在PCB設計中有兩個設計技(jì)巧需要知(zhī)悉：
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PCB設計對靜電放電(diàn)電流産生的場(chǎng)效應的解決方法
PCB設計(jì)技術産生影(yǐng)響的有下面三(sān)種效應?：
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