PCB闆上為什麼(me)要沉金和鍍金

一、什麼是鍍(dù)金： 整闆鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電解(jiě)金】，【電金】，【電鎳(niè)金闆】，有軟金和硬金(一般用作(zuò)金手指)的區(qū)分(fèn)。其原(yuán)理是将鎳和金 (俗稱金(jīn)鹽)溶于(yú)化學藥水中,将電路闆浸(jìn)于電鍍缸中并通上電流而在電路闆的銅箔面上生成(chéng)鎳金鍍層,電鎳金因其鍍(dù)層硬度高,耐磨損,不(bú)易(yì)氧化的特點在電子産(chǎn)品名得到(dào)廣泛的應用。

　　什麼是沉金： 通過化學氧化(huà)還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層(céng)，通常就叫做沉金。

二、為(wéi)什麼要用鍍金闆 ?
??? 随着IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂(chuí)直噴錫工藝很難将成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫闆的待用壽命很短。而鍍金闆正好解決了這些問題：?

??? 1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度(dù)直接關系到錫膏印制工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決(jué)定性影響，所以，整闆鍍(dù)金在高(gāo)密度和超小型表貼(tiē)工藝中時常見到。?

??? 2、在(zài)試制階段，受元件(jiàn)采購(gòu)等因素(sù)的影響往(wǎng)往不是闆子來了馬上就焊，而是(shì)經常要等上幾個星期甚至個把月才(cái)用，鍍金闆的待用壽命比鉛錫合 金(jīn)長很多(duō)倍所(suǒ)以大家都樂意采用。?

??? 再(zài)說鍍金PCB在度樣階段(duàn)的成本與鉛錫合金(jīn)闆相比相差無幾。但随着布(bù)線越來越密(mì)，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的(de)問題： 随着信号的頻率越來越高，因趨膚(fū)效應造成信号在多鍍層中傳(chuán)輸的情況對信号質量的(de)影響越明(míng)顯。趨膚效(xiào)應是指(zhǐ)：高頻的交流電，電(diàn)流(liú)将趨向集中(zhōng)在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。?

三、為什麼要用沉金闆(pǎn) ?
??? 為解決鍍金闆的以上問題，采用沉(chén)金闆的PCB主要(yào)有以下特點:?
???
??? 1、因沉金與(yǔ)鍍金所形成的晶(jīng)體結構不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿意。?
??? 2、因沉金與鍍金所形(xíng)成(chéng)的晶體結構不一樣，沉金較(jiào)鍍金來說(shuō)更容易焊接，不會造成焊接(jiē)不良，引(yǐn)起客戶投(tóu)訴。?
??? 3、因(yīn)沉金闆隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信号(hào)的傳(chuán)輸是在銅層不會對信号有影響。?
??? 4、因沉金(jīn)較鍍金來說晶體(tǐ)結構(gòu)更緻密，不易産成氧化(huà)。?
??? 5、因沉金闆隻有(yǒu)焊盤上有鎳金，所以不會産成金絲造成微短。?
??? 6、因沉金(jīn)闆隻有焊盤上有鎳金，所以線路(lù)上的阻焊與銅層的結合更牢固。?
??? 7、工程在作補償時不會對(duì)間距産(chǎn)生影響。?
??? 8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金闆的應力更易(yì)控制，對有邦定(dìng)的産品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為(wéi)沉金比鍍金(jīn)軟，所以沉金闆做金手指不耐磨。?
??? 9、沉(chén)金闆(pǎn)的平整性與待用壽(shòu)命與鍍金闆一樣好。?

四、沉金闆VS鍍金闆

其實鍍金(jīn)工藝分(fèn)為兩(liǎng)種：一為電鍍金，一為沉金 ， 對于鍍金工藝來講(jiǎng)，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的(de)；除非廠家要求的是綁(bǎng)定，不然現在大部(bù)分廠家會選擇沉金工(gōng)藝。?

?鍍(dù)金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外(wài)界的環境溫濕(shī)度變化較小(相對其它表(biǎo)面處理而(ér) 言)，一般可保存一年左右時間；噴錫(xī)表面(miàn)處理其次，OSP再次，這兩種表面處(chù)理在環境溫濕度的存放時間要注意許多。一般情況(kuàng)下，沉銀(yín)表面處理有點不同(tóng)，價(jià)格也高，保存條件更苛(kē)刻，需要用無硫(liú)紙包(bāo)裝處理!并且(qiě)保存時間在三個月(yuè)左(zuǒ)右! 在上錫效果方面(miàn)來說，沉金(jīn)， OSP，噴錫等其實是差不(bú)多的，廠(chǎng)家主要是考慮性價比方面！

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