pcb在設計過程中要如何抗ESD？

    靜電釋放(Electro-Static discharge)簡稱ESD。靜電是自然現象，其(qí)特點是長時(shí)間積(jī)聚、高電壓、低電量(liàng)、小電流(liú)和作用時間短(duǎn)等。人體接觸、物體摩擦、電(diàn)器間的感應等，都會(huì)産生靜電，電子産品基本上都處于ESD的環境之中。ESD一般不會直接損壞電子産品，但卻會(huì)對其(qí)造成幹擾，會導緻設備鎖死、信号幹擾、數據丢失等。故此，電子(zǐ)産品必須做好抗ESD，PCB作為電子(zǐ)産品的基本器件，也不可(kě)忽視。 

那麼，PCB在設計(jì)、生産過程中，應該如何抗ESD呢? 

         在PCB闆的設計當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當的布局布線和(hé)安裝實現PCB的(de)抗ESD設(shè)計。在設計過程中(zhōng)，通過預測(cè)可以将絕大多(duō)數設計修改僅限于增減元器(qì)件。通過調整PCB布(bù)局布線,能夠很好地防範ESD。以下是一些常見的(de)防範措施。

    首先在電路設計上，應當減少環路面積。因為環路(lù)具有變化的磁通量，電流的幅度與(yǔ)環的面積成正比，環路越大，則磁通量越大，則就能感(gǎn)應出越強的電流。故環路面積越小，能夠感應到的靜電電流越(yuè)小。 

其次(cì)，盡量使用多層PCB，因為多層PCB的地平面(miàn)、電源平面、信号線(xiàn)、地線的間(jiān)距可以減小工模阻抗和感性(xìng)耦合，從而減少ESD。 

第三，盡量使用(yòng)較短的信号線，因為長的信号線可以接收(shōu)ESD脈沖能(néng)量。盡量把每個信号(hào)層緊靠(kào)着相應的電源層或地線層(céng)。如果(guǒ)元器件比較密集，可以使(shǐ)用内層線。 

第四，如果PCB周圍(wéi)畫出不加(jiā)組焊層的走線，可(kě)以将走線連(lián)接至外殼(ké)，但不能構成一個封閉的環，以免形(xíng)成環形天線而(ér)引入更大的麻煩。 

第五，可以采用有鉗位二(èr)極管的(de)CMOS器件(jiàn)或者TTL器件(jiàn)保護(hù)電路(lù)，有了鉗位二極管的保護，在實際電路設計中(zhōng)減小(xiǎo)了設計的複雜度。 

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