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分析利弊之PCB設計覆銅
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4層PCB闆的制作
印制電路闆(pǎn)（PCB）在電子産品中，起(qǐ)到支撐電路元件和器件的(de)作用，同時還提供電路元件和器件(jiàn)之間的電氣連接(jiē)。其實，PCB的設計不僅是排列、固定元器件，連通器件的引腳這樣簡單(dān)，它的好壞對産品的抗幹擾能力影響很大。甚至(zhì)對今後的産品的性能(néng)起着決(jué)定性(xìng)作用。随着電子技術的飛(fēi)速發展，元器件和産品的外形尺(chǐ)寸變得越來越小(xiǎo)，工作頻率越來越高，使得(dé)pcb上元器件(jiàn)的密度大幅提高，這也就增加了pcb設計、加工的難度。因此(cǐ)，可以這樣(yàng)說，pcb設計始終是電(diàn)子産品開發設計中相當重要的内(nèi)容之一(yī)。
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詳解PCBA錫膏的(de)回流過程
當PCBA錫膏至于一個加熱的環境中，PCBA錫(xī)膏回流分(fèn)為五個階段(duàn)：
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興(xìng)聯電子：PCB設計中的布(bù)局技巧原則
在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果(guǒ)的好壞将直接影(yǐng)響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步(bù)。
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