PCB制造過程(chéng)PCB基闆尺寸的變化問題

PCB制造(zào)過程中PCB基闆尺寸(cùn)會出現變化問(wèn)題的 原因：如下

　　⑴經緯(wěi)方向(xiàng)差異造成PCB基闆尺寸變化；由于(yú)剪切時，未注意纖維方向，造成剪切(qiē)應力殘留在PCB基闆内，一旦釋放，直接影響PCB基闆尺寸的(de)收縮。

　　⑵PCB基闆表面銅箔部分被蝕刻掉(diào)對PCB基闆的變化限(xiàn)制，當應力(lì)消除時産生(shēng)尺寸變化。

　　⑶刷闆時由于采用(yòng)壓力過大，緻使(shǐ)産生壓拉應力(lì)導緻PCB基闆變形。

　　⑷PCB基闆中樹脂未完全固化，導緻尺寸(cùn)變化。

　　⑸特别(bié)是多層闆在層壓前，存放的條件差，使薄PCB基闆或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。

　　⑹多層闆(pǎn)經壓合時，過度流膠造成玻璃(lí)布形變所緻。

　　解決方(fāng)法：

　　⑴确定經緯方向(xiàng)的(de)變化規律按照收縮率在底片上(shàng)進行補償(光繪前進行此項工(gōng)作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生産廠商在PCB基闆上(shàng)提供的字(zì)符标志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向為PCB基闆的縱方向)。

　　⑵在設計電路時應盡(jìn)量使整個闆面分布均勻。如果不可(kě)能也要必須在空間留(liú)下過渡段(不(bú)影(yǐng)響電路位置為(wéi)主)。這由于闆材采用玻璃布結構中(zhōng)經緯紗密(mì)度的差異而導緻闆材經(jīng)緯向強度的(de)差異。

　　⑶應采用試刷，使工(gōng)藝參數處在最 佳狀态，然後進行剛闆。對薄型基材，清(qīng)潔處理時應采用(yòng)化學清洗(xǐ)工藝或電解(jiě)工藝方(fāng)法。

　　⑷采取烘烤(kǎo)方法解決(jué)。特别是鑽孔前進行烘烤，溫度120℃ 4小時，以确保樹脂固化，減少(shǎo)由于冷熱的(de)影響，導緻PCB基闆尺寸的變形。

　　⑸内層經氧化處理的(de)基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并将處(chù)理好的PCB基闆存放在真空幹燥箱内，以免再次吸濕。

　　⑹需(xū)進行工(gōng)藝試壓，調整工藝參數然後(hòu)進行壓制。同(tóng)時還(hái)可以根據(jù)半固(gù)化片的特性，選擇合(hé)适(shì)的流膠量。

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