分析利弊之PCB設計覆銅(tóng)

覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國産(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還是國外的(de)一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆(fù)銅功能，那麼怎樣才能(néng)敷(fū)好銅，在這裡(lǐ)有一些(xiē)想法(fǎ)與大家一起分享(xiǎng)，希望能夠共同(tóng)探(tàn)索。?

??? 覆銅，就是将PCB上閑(xián)置的空間作為基準面，然後用(yòng)固體銅填充，這(zhè)些銅(tóng)區又稱為灌銅。?

??? 覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗幹擾能(néng)力;降低(dī)壓降，提高電源效(xiào)率;與地線相連，還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不(bú)變形的目的，大部分PCB生産廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠(kuàng)區域填充銅皮或者網格狀的地線(xiàn)，覆銅如果處理的不當，那将得不賞失，究竟(jìng)覆銅是“利大于弊”還(hái)是“弊大(dà)于利”??

??? 大家都知道在高頻情況下，印(yìn)刷電路闆上的布線的分布電容會起作用，當長度(dù)大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時，就會産生天線效應，噪聲就會通過布線(xiàn)向外發射，如果在PCB中(zhōng)存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳(chuán)播噪音的工(gōng)具(jù)，因此(cǐ)，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認為，把(bǎ)地線的(de)某個地方接了地，這(zhè)就是“地線”，一定要以小于λ/20的(de)間距，在(zài)布線上打過孔，與多層闆(pǎn)的地平面“良好接地”。如果把覆(fù)銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了(le)屏(píng)蔽幹擾的雙重作用(yòng)。?

??? 覆銅一般有兩種基本的方(fāng)式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問到，大(dà)面積覆銅好還是網格(gé)覆銅好，不好一概而論(lùn)。為什麼呢?大面積(jī)覆銅，具備了加大電流和屏(píng)蔽雙(shuāng)重作用，但是大面積覆銅，如果過波(bō)峰焊(hàn)時，闆子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大(dà)面積覆銅，一般也會開(kāi)幾個槽，緩解銅箔起泡，單純的網格覆(fù)銅主要還是(shì)屏(píng)蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散(sàn)熱的角度說，網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受(shòu)熱(rè)面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。?

??? 但是，需要指出的(de)是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路闆的工作頻(pín)率是(shì)有其相應(yīng)的“電長度“的(實際尺寸除以工(gōng)作頻率對應的數(shù)字頻率可得，具體可見相關(guān)書籍)，當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是(shì)很明顯，一(yī)旦電長度和工(gōng)作頻率匹配時，就非(fēi)常糟糕了，你會發現電路根本(běn)就不(bú)能正常工作，到處(chù)都在發射幹擾系統工作的信号。?

??? 所以，對于使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路闆工作情況(kuàng)選擇，不要(yào)死抱(bào)着一(yī)種東西不放。因此高頻電路對抗幹擾要求高的多用網格，低頻電(diàn)路有(yǒu)大電(diàn)流的(de)電路等常用完(wán)整的鋪銅(tóng)。?

??? 那麼我們在覆銅中，為了讓覆(fù)銅達到我們預期的效果，需要注意哪些(xiē)問題：?

??? 1、對不同地的(de)單點連接，做(zuò)法是通過0歐電阻或者磁珠或者(zhě)電感連接。?

??? 2、晶振(zhèn)附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是(shì)在環繞晶振覆銅，然後将晶振的外殼另行接地。?

??? 3、孤(gū)島(死區)問題，如果覺得很大，那(nà)就定義個(gè)地過孔添加進去也費不了多大的事。?

??? 4、在開始布線時(shí)，應對地(dì)線一視同仁，走線(xiàn)的時候就應該把地線走好，不能依(yī)靠于覆銅後通過添加過孔來消除為(wéi)連接的地引腳，這樣的效果很(hěn)不好。?

??? 5、在闆子上最好不要有尖(jiān)的角(jiǎo)出現(小于(yú)等于180度(dù))，因(yīn)為從(cóng)電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的隻不(bú)過(guò)是大還是小而已，我建(jiàn)議使用圓弧的(de)邊沿線。?

??? 6、如果PCB的地較多，有(yǒu)SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB闆面位置的不同，分(fèn)别以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和(hé)模拟(nǐ)地分開來覆銅自不多言，同(tóng)時在覆(fù)銅之前，首先加粗相應的(de)電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成(chéng)了多個不同形狀的多變形結構。?

??? 7、多(duō)層(céng)闆中間層(céng)的布線空曠區域，不(bú)要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。?

??? 8、設備内部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地(dì)”。?

??? 9、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要(yào)良好接地。晶振(zhèn)附(fù)近的接地隔離帶，一定要良(liáng)好接地。PCB上的覆銅，如果接(jiē)地問題處理好了，肯定是“利大于弊(bì)”，它能減少信号線(xiàn)的(de)回流面積(jī)，減小(xiǎo)信号(hào)對外的電磁(cí)幹擾。?

來源：中國電子網

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