PCB材料如何進行分類和選擇

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PCB材料如何進行分類和選(xuǎn)擇(zé)

發布時間：2017-10-20點擊數：載入中...

1、FR-4不是一種材料

我(wǒ)們經常指的“FR-4”是一種耐(nài)燃材料等級的代号，它所(suǒ)代表(biǎo)的意思是樹脂(zhī)材料經過燃燒狀态必須(xū)能夠自行熄滅(miè)的一(yī)種材料(liào)規格，它不是一種材料名稱，而是一種(zhǒng)材料等級，因此目前一(yī)般電路(lù)闆所(suǒ)用的FR-4等級材料就有非常多(duō)的種類，但是多數都是以所(suǒ)謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖(xiān)維所做出的複合材料。

比如說我們家現在做的FR-4水綠玻(bō)纖闆黑色玻纖闆，他都具有耐高溫、絕(jué)緣、阻燃等功能。所以大家在選擇材料(liào)的時候一定要搞清楚自己需要的材料要達到什麼特點。這樣就好選購到自己所需(xū)的産品。

    印刷電路闆基材主要有二大類：有機(jī)類基闆材料和無機類基闆(pǎn)材(cái)料，使(shǐ)用最多的是有機類基闆材料。層數不同使用的PCB基材也不同，比如3～4層闆要用預制複合材料，雙(shuāng)面闆則大多使用玻璃(lí)－環氧樹脂材料。

    2、闆材對SMT的影響

    無鉛化電子組裝過程中，由于溫(wēn)度升高，印刷電路闆受熱(rè)時發生彎曲的程度加(jiā)大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的闆材，如FR-4等(děng)類型的基闆。由于基(jī)闆受熱後的脹縮應力對元件産生的影(yǐng)響，會造成電(diàn)極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹系數，尤其在(zài)元件大于3.2×1.6mm時要特别注意。表面組裝技術中用PCB要求高導熱(rè)性，優良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa 以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率和小介電常數、好(hǎo)沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑(huá)平整(zhěng)，不可出現翹曲、裂紋、傷痕及鏽斑等(děng)。

    3、PCB厚度(dù)

    印制電路闆厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm闆厚的PCB用于帶金手指(zhǐ)雙面闆的設計(jì)，1.8mm 和 3.0mm 為非标尺寸(cùn)。印制電路闆尺(chǐ)寸從生産角度(dù)考慮，最小單(dān)闆不應小于250×200mm，一般(bān)理想(xiǎng)尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小于125mm或寬邊小(xiǎo)于(yú)100mm的PCB，易采用拼闆的方(fāng)式。表面組(zǔ)裝技術對厚度為1.6mm基闆彎曲量的規定為上翹曲≤0.5mm，下(xià)翹曲≤1.2mm。通(tōng)常所允許的彎曲率在(zài)0.065%以下根據金屬材料分(fèn)為3種，典(diǎn)型的PCB所示；根據結構軟硬分為3種，電子插(chā)件也向高腳(jiǎo)數、小型化、SMD化及複雜化發展。電子插件通過接腳安裝在線路闆上并将接腳焊在另一面(miàn)上，這種技術稱為THT （ThroughHoleTechnology）插入式技術。這樣(yàng)在PCB闆上要為每隻(zhī)接(jiē)腳鑽(zuàn)孔，示意了PCB的典型應用方式。

    4、鑽(zuàn)孔(kǒng)

随着SMT貼片技術的高速發展(zhǎn)，多層線路闆之(zhī)間需要導通(tōng)，通(tōng)過鑽孔後電鍍來保證，這就需要各(gè)種鑽孔設備。為滿足以上的要求，目前，在(zài)國内外推出(chū)不同性能的PCB數控(kòng)鑽孔設備。印制線路闆的生産過程是一個複雜的過程，它涉及的工(gōng)藝範圍較廣，主要涉及的領域有光化(huà)學、電化學、熱化(huà)學；在生産制造過程中涉(shè)及的工藝步驟(zhòu)也比較多，以硬多層(céng)線路闆為例來(lái)說明其(qí)加工工序。在整個(gè)工序(xù)中鑽孔是十分(fèn)重要(yào)的工序，孔的加工占用的(de)時間也是最長的，孔的位置精(jīng)度和孔壁質量(liàng)直接(jiē)影響後續(xù)孔(kǒng)的金屬化和(hé)貼片等工序，也直接影響(xiǎng)印制線路闆(pǎn)的加工質量(liàng)和加工成本數控鑽孔機(jī)原理、結構及功能在線路闆上鑽孔的常用方法有數控機械鑽孔方法和激光鑽孔方法等(děng)，現階段以機械(xiè)鑽孔方法使用最多。

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