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PCB抄闆之電路闆清洗技術講解

發布時間:2017-08-21點(diǎn)擊數:載入(rù)中...

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PCB抄闆之電路闆清洗技術講解


電路闆清洗技術對于pcb抄闆來說,有着相當重要(yào)的地位。由于需要保證電路闆本身的清(qīng)潔才能準确(què)進行掃(sǎo)描以及文(wén)件圖的生成,因此,電路闆的清洗技(jì)術也成為(wéi)了一項重要的技術活。下(xià)面我們來講解電路闆清洗的幾種技術的特點與缺點。?


1PCB抄闆之水清洗(xǐ)技術?


首先,水清洗(xǐ)技術是今後清洗技術的發展方(fāng)向,須設置純淨(jìng)水源和排放水處理(lǐ)車間。它以水作為清(qīng)洗介質,并在水中添加表面活性劑、助劑、緩(huǎn)蝕劑、螯(áo)合劑等形成一系列以水(shuǐ)為基的清洗劑。可以(yǐ)除去水溶劑和(hé)非極性污染物。


其清(qīng)洗工藝特點是:?


(1)安全性好,不燃燒、不爆炸(zhà),基本無毒;?


(2)清洗劑的(de)配方組成(chéng)自由度大,對極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗範圍廣;?


(3)多重的清洗機理。水是極性(xìng)很強的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、乳化、置換、分散等共(gòng)同作用,使用超(chāo)聲比在有(yǒu)機溶劑中有效得(dé)多;


(4)作為(wéi)一種天然溶劑,其價格比較低廉,來源廣泛。?

水清洗(xǐ)的缺(quē)點是:?


(1)在水(shuǐ)資源緊缺的地區,由于該(gāi)清洗方(fāng)法需要(yào)消耗大量的水資源,從而受到當地自然條件(jiàn)的限制;?


(2)部分元件不能用(yòng)水清洗,金屬零件容易生鏽;?


(3)表(biǎo)面張力大,清洗細小縫隙有困難,對殘留的表面活(huó)性劑很難去(qù)除徹底 ;?


(4)幹燥難,能耗較(jiào)大;?


(5)設備成本高,需要廢水處理裝置,設備占地面積(jī)較(jiào)大。?


2PCB抄闆之半(bàn)水清(qīng)洗技術?


半水清洗主要采用有機溶(róng)劑和去離子水,再加上(shàng)一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑(jì)。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些(xiē)清洗劑都屬于(yú)有機溶劑,屬于可燃性溶(róng)劑,閃點比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進行漂洗,然後進行烘幹(gàn)。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半(bàn)水清洗工藝特點是(shì):?


(1)清洗能力比較強,能(néng)同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物,洗淨能力持久性較(jiào)強;?


(2)清洗和漂洗(xǐ)使用(yòng)兩種不同性質的介質(zhì),漂洗(xǐ)一般采用純(chún)水;?


(3)漂洗後要進行幹燥(zào)。?


該技術不足之處在于廢液和(hé)廢水處理是一個較為複雜和尚(shàng)待徹底解決的問題。?

3PCB抄闆(pǎn)之免(miǎn)清洗技術?


在焊接過程中(zhōng)采用免清洗助焊劑(jì)或免清洗焊膏,焊接後(hòu)直接進(jìn)入下道工序不再清(qīng)洗,免清洗(xǐ)技術是目前使用最多的一種替代技術,尤其是(shì)移動通信産品基本上都是采用免洗(xǐ)方法來替(tì)代ODS消(xiāo)耗臭氧層物質. 免清洗技術具有簡化(huà)工藝流(liú)程(chéng)、節省制造成本和污染少的優點。近十(shí)年來,免清洗焊接(jiē)技術(shù)、免清洗焊劑和免(miǎn)清洗焊膏的普遍使用,是20世紀末電子産業的一大特點。取代CFCs氯氟烴的(de)最終途徑是實現(xiàn)免清洗。目前國内外已經開發出很多(duō)種免洗焊劑?


免清洗焊劑大緻可分(fèn)為三類:?


(1)松香型焊劑:再流焊接(jiē)使用惰性松脂焊錫(xī)(RMA),可免洗。?


(2)水溶型焊劑:焊後(hòu)用水(shuǐ)清洗。?


(3)低固态含量助焊劑:免清洗。?


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4PCB抄(chāo)闆之溶劑(jì)清洗技術?

溶(róng)劑清洗主要是利(lì)用了溶劑(jì)的溶解力(lì)除去污染物。采用溶劑清洗,由于其揮發快,溶解能(néng)力強(qiáng),故對設備要求簡單。根據選用的清(qīng)洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可(kě)燃性(xìng)清洗劑? ,如下列(liè)介紹(shào)的幾種溶劑清洗:HCFC與氯代烴為(wéi)不可不可燃性清洗劑,而有機烴類(lèi)和醇類則為可燃性清洗劑,可燃性清洗劑存在安全問題,使用時(shí)一定要特别注意(yì)做好防爆措施。


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