雙面線路闆中電路布局及系(xì)統測試

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雙面線路闆中電路布局及(jí)系統測試(shì)

發布時間(jiān)：2017-09-21 點擊數：載入中...

高速電路雙面線路闆布局的基本原則如下：

①考慮電路元器件(jiàn)在(zài)高頻工作條件下的分布參數，所有元器件應(yīng)當在雙面線路闆上均勻、整齊、緊湊地排列，盡量減少和縮(suō)短各元器(qì)件之間(jiān)的引線長度(dù)。

②模(mó)拟電路應與數(shù)字電(diàn)路隔開。消除數字信号對(duì)模拟信号易的幹擾。③合理安排時鐘電路的位(wèi)置。

　　時鐘電路不能和信号線直連，安放在雙面線路闆的中心位置并接(jiē)地。光突發模塊電路的布局，可從以下4個方面來進行(háng)考慮：①激光器MAX3656及接插件的位置由SFMSA規(guī)範規定預先設置(zhì)，激光器和驅動器盡(jìn)可能的靠近。②限幅放大器MAX3747的位置盡可能的和後端主(zhǔ)放大芯片MAX3748接近，保(bǎo)證信(xìn)号走(zǒu)向和放大的信号的正确接收，并且最大(dà)程度的減少幹擾。③時鐘和數據(jù)恢複(fú)電路MAX3872，應該安放在中心位置并可靠(kào)接地。④MAX3654-47～870MHz模拟CATV互阻放大器作為功能模塊區可以考慮合并處理。
　　首先，對封裝元器件庫進(jìn)行擴充，以滿足布局布線設計的需要;然後，利用相關軟(ruǎn)件直接調用元(yuán)器件封裝符号，完成(chéng)電路初步的布局布線設計。在大部分元器件布局初步确定後，通常還要進(jìn)行布線前和布線後(hòu)的仿真分析。布線前(qián)的仿真分析主要是确定關鍵信号的走線的長度，阻抗匹配與否等(děng)，結合延時、反射和噪聲(shēng)等影響信号完整性仿真分析(xī)結果進行反複調整，從系(xì)統(tǒng)的角度來盡可能的确(què)保(bǎo)信号完(wán)整性，輸入信号的相(xiàng)對延時不能超過0.2ns。
　　在高速雙面線路闆設(shè)計中EMI的設計必須符合EMC的設計(jì)要求。要衡量系統的EMC設計質量，就必須首先進行精确的EMI測試(shì)。測試中，應該以頻域為基礎(chǔ)使用測量儀器，測試方法(fǎ)要嚴格遵守(shǒu)各類标準。頻譜分析儀作(zuò)為測試設備，可對整(zhěng)個模塊上的元器件進行全方位的立體測試，可顯示電磁輻射的整體狀況(kuàng)。根據(jù)設計尺寸加工成印(yìn)制電路闆，進行貼片和焊接裝配，對電路(lù)闆EMI調試;将電路闆裝配進光模塊的小型(xíng)封裝外殼;最後對光模塊進行測(cè)試。

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