高精度PCB專用(yòng)補線機和微點焊機的差别

在印刷電路(lù)闆的生産過程中由于一些方面的原因，會造成有些(xiē)細線斷線，影響産品質量。通過修補的方法可以提高(gāo)合格率，降(jiàng)低損耗。

線(xiàn)路闆斷線(xiàn)可以通過銀漿或(huò)專(zhuān)用的PCB修補機進行修補，也有的用戶也用微點焊機修補，同樣是修補，補線(xiàn)效果卻(què)大不相同(tóng)。

高精度PCB專用補線(xiàn)機和微點焊機從(cóng)本質上來說都是(shì)利用大電流通過(guò)兩個焊接(jiē)物體之間(jiān)的接觸電阻産生熱(rè)量而(ér)将它們(men)熔接在一起的電阻焊機。但由于兩者的焊接對(duì)象不同，它們之間還是存在着較大的差異。首(shǒu)先，一般的微點焊機是用來焊接金屬引線或焊片的，例如在小的元(yuán)器件上(shàng)焊接引出線、或在小型線(xiàn)圈上焊漆包線等。相對來說對焊(hàn)線的壓痕要求不高(gāo)，對焊接壓力(lì)和輸出功率的穩定性要求也不高。而PCB闆(pǎn)的斷線修補(bǔ)由于是(shì)在PCB 闆上修補，對焊接(jiē)壓力(lì)和輸出功率的穩定性要(yào)求(qiú)很高，PCB闆上銅箔的厚度(dù)一般在數(shù)十微米，特别是對0.1mm(4mil)的細線條的修補要求更高。焊接壓力(lì)和(hé)輸出功率稍有變(biàn)化就會對較(jiào)大(dà)影響，或者虛焊，或者引起焊點過荷影響美觀。

PCB專用補線機為了保證高質量的焊(hàn)接，壓力系統采用恒定式壓力控制結構，踏闆踩的輕重和設定好的焊(hàn)接壓力沒有任何關系，這是保證高精度PCB斷線修補的(de)基本條件。而微點焊機(jī)采用簡單的彈簧或(huò)拉杆結構。壓(yā)力(lì)由踏闆控制，操作人員踩的重點焊接壓力就大點、踩的輕點焊接壓力就小點，這是造成(chéng)焊接的不穩定的重(zhòng)要因素之一，對操作人員的負擔(dān)也較重。從電路控制結構上來說，PCB專用補線機結合(hé)PCB闆斷線修補的特點采用微處理器為控制核心，配合特(tè)殊能量電路設計(jì)而成。可以對輸出(chū)功率(lǜ)進行精密控制，并有多種控制(zhì)方式以滿足不同的要(yào)求。而微(wēi)點焊機由一般工業點焊機降低輸出功(gōng)率改進而來，一般由儲能電容、焊接變壓器、可控矽或IGBT等組成。采用簡單的邏輯控制，由于(yú)其電路的組成特(tè)點(diǎn)，決定其在精(jīng)密功率(lǜ)控制上的不足。當然微點焊機在(zài)壓力結構和電子控(kòng)制系統上比(bǐ)較簡單(dān)，也可(kě)以滿足較粗的(de)線路修補(bǔ)例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下(xià)的斷線修補則不大能勝任。

PCB專用補線機的控制界面友(yǒu)好，功能較多，可以提供多種(zhǒng)焊接模式，并可調用工(gōng)廠設(shè)定參數或由用戶自行設定的參數，方便使用(yòng)。微點(diǎn)焊機一般采用(yòng)簡單(dān)的撥盤或開(kāi)關設定參(cān)數，功能單一(yī)。

PCB專用補線(xiàn)機由于由于采用先進(jìn)的壓力和電子控制系統，可以很穩定可靠的修補(bǔ)0.1mm(4mil)的細(xì)線，焊點美觀、可靠。

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