雙面電(diàn)路(lù)闆和多層電路闆制造過程

随着高科技的發展(zhǎn)，人們越來越需要性能高、體積小、功能多的電子産品，從而促使印制線路闆制造也向輕、薄、短、小發展(zhǎn)，争取在有限的空間内，可以實現更多功(gōng)能(néng)，如布線密度變大，孔徑更小。

??? 金屬化孔孔徑也越(yuè)來越小。層與層間互連所依賴的金(jīn)屬化孔，質量直接關系印(yìn)制(zhì)電路闆可靠性。随着孔徑的(de)縮小，原對較大孔徑沒影響的(de)雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦(dàn)殘留在小孔裡面，将(jiāng)使(shǐ)化學沉銅、電鍍銅失去作用，出(chū)現孔無(wú)銅，成為孔金(jīn)屬化的緻命殺手。

　　一、孔(kǒng)化(huà)機理

　　鑽頭在敷銅闆上(shàng)先打孔，再經過化(huà)學(xué)沉銅，電(diàn)鍍銅形成鍍(dù)通孔。二者對孔金屬化起着至關重要的作(zuò)用。

　　1 、化學沉銅(tóng)機理：

　　在雙面和多層印制電路闆制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實(shí)施化學沉銅使其成(chéng)為導體。化學沉銅溶液是一種催化(huà)式的“氧化/ 還原(yuán)”反應體系。在金屬粒子催化作用下(xià)，沉積出銅來。

　　2 、電鍍銅機理：

　　電鍍定義是利用電源，在溶液中将帶正電的(de)金屬(shǔ)離子，推送到(dào)位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/ 還原”反應，溶液中的銅金屬陽極将其表面的銅金(jīn)屬氧化，而成為銅離(lí)子。另(lìng)一方面在陰極上則産生還原反應，而令銅離子沉積成為銅(tóng)金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作(zuò)用達到孔化目的，交換效果好(hǎo)壞直接影響孔化質量。

　　二、雜物(wù)塞孔

　　在長期生産控制過程中(zhōng)，我們發(fā)現(xiàn)當孔徑達到0.15-0.3mm ，其塞孔的比例遞增30%

　　1 、孔形成過程中的塞孔問題：

　　印制電路闆加工時，對(duì)0.15-0.3mm 的小孔，多數仍采用機械鑽(zuàn)孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現鑽孔時(shí)，殘留在孔裡雜(zá)質

　　以下為鑽孔塞孔的主要原因：

　　當小孔出現塞孔時，由(yóu)于孔徑偏(piān)小，沉銅前高壓水洗、化學清洗(xǐ)難以把小孔裡(lǐ)面的雜物去除，阻(zǔ)擋化學沉銅過程中藥水在孔裡(lǐ)的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。

??? 鑽(zuàn)孔(kǒng)時根據疊層厚度選用合适鑽嘴、墊(niàn)闆，保持基闆清潔(jié)，不重複使用墊闆，有效的吸塵效果（采用獨立的(de)吸塵控制系統）是解決塞孔必(bì)須考慮的因素。

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