PCB前(qián)處理過(guò)程很大程度上影響到(dào)制程(chéng)程序中(zhōng)進(jìn)展順利(lì)情況與制程的優劣,本文就PCB前處理程序中人,機, 物, 料等條件可能會(huì)導緻産生的問題做一些分析,達到更有(yǒu)效操作的目的。
1.會使用到前處(chù)理設(shè)備的制程,例如(rú):内層前處理線,電鍍一銅前處理線(xiàn),D/F,防焊(阻焊)……等等。
2.以硬闆PCB防焊(阻焊)前(qián)處理線為例(各廠商(shāng)不同而有差異):刷磨(mó)*2組->水洗->酸洗(xǐ)->水洗->冷風刀->烘幹段->太陽盤(pán)收闆->出(chū)料收闆。
3.一般使用(yòng)刷輪為#600, #800 的金鋼(gāng)刷,這會影(yǐng)響到闆面粗糙的程度進而影響到油墨與銅(tóng)面的附着力。而刷輪經長久使用下(xià),若待制品未左右均(jun1)放時,易産(chǎn)生狗骨頭的現象,這會導緻闆面粗化不均甚至線路變形及(jí)印刷後銅面(miàn)與(yǔ)INK有不同的色差的形(xíng)情,故需整刷(shuā)作業。刷磨作業前需做刷痕測試(D/F時則需再(zài)加上破水測試),量測刷痕寛度(dù)約0。8~1。2mm之間,視産品别的(de)不同而有差異,更新刷之後,針對(duì)刷輪的水平需做校正,且需定期潻加潤滑(huá)油。如果刷磨時未開水,或噴(pēn)壓太小未成扇形相互夾角時,則易會(huì)産(chǎn)生銅粉情形(xíng),輕微的銅粉會導緻成品測試時發(fā)生微短路(密線區)或高(gāo)壓測試不合(hé)格的形情。
于前(qián)處理另一(yī)個易産生的問題為闆面氧化的問題,此将導(dǎo)緻闆面氣泡或是(shì)于H/A後空泡産生。
1. 前處理的實心擋水滾(gǔn)輪位置錯(cuò)誤,使得酸往水洗段帶入過量,若後段水(shuǐ)洗槽數量不足或是(shì)注入水量不足時,會導緻闆面(miàn)上酸性殘留。
2.水洗段的水(shuǐ)質不(bú)良,或是有雜質時也會使得銅面上(shàng)有異物(wù)的附着。
3.吸水滾輪(lún)若是幹燥或是吸(xī)水飽合後,将無法有效将待制品上(shàng)的水帶(dài)走,會使得闆面(miàn)上的殘水及(jí)孔内的殘(cán)水過多,後續之風刀無(wú)法完全發揮作用,這時所導緻的空泡大多會于導通孔邊,呈(chéng)淚狀型态。
4.出料時闆溫仍有餘(yú)溫時就叠式收闆,會使(shǐ)得闆内的銅面氧化。
一般而言可以使用PH檢測(cè)器監控水的PH值,并以紅外線量測闆面出料餘溫,于出料(liào)及叠式收闆間加裝一太陽(yáng)盤收闆器使闆子冷卻,吸(xī)水滾輪的潤濕則需規(guī)定,最好是有二組吸水輪做交替(tì)清潔,風刀角度于每(měi)日作業前需确認, 并注意烘幹段風管有無脫落或破損情形。