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PCB 闆(pǎn)本身的基闆是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作(zuò)成。在表面(miàn)可以看到的細小線路材料是銅箔,原(yuán)本銅箔是覆蓋在整個PCB闆上的(de),而在制造過程中部份被蝕刻處(chù)理掉(diào),留下來的部份就變成(chéng)網(wǎng)狀的細小線(xiàn)路了(le)。這些線路被稱作導線或稱布線,并用來(lái)提供PCB闆上零件的電路連接。PCB闆采用多層設計主要為了在有(yǒu)限的PCB面積上(shàng)提高可布線面積,PCB闆層(céng)數并非越多越好,四層電(diàn)路闆能完(wán)成的布線設計,就不會采用6層電路闆。
4層和6層的PCB闆大多用在主闆上,它由4層或6層樹脂材料粘合在一起所(suǒ)形成的,主闆上的電子元件是通過PCB内部的銅箔線來連接,完成信(xìn)号的傳輸。以4層PCB闆為例,最上面和最下面的兩層為“信号層(céng)”,中間兩層分别是(shì)“接地層”和“電源層”。将兩個“信号層”放(fàng)在電源層和接地層(céng)的兩側,不(bú)但可以防止相互(hù)之間的幹擾,又便于對(duì)信号線做出修正。 現在主闆和(hé)顯卡上都采用多層闆,大大增(zēng)加了可以布線(xiàn)的面積(jī)。多層(céng)闆用上了更多單或雙面的布(bù)線闆,并在每層闆間放進一層絕緣層後壓合。PCB闆的層數就代表了有幾層獨立的(de)布線層,通常層數都是偶數,并且包含(hán)最外側的兩層,常見的PCB闆一般是4~8層的結(jié)構。很多PCB闆的層數可以通過觀看PCB闆的切面看出來。但(dàn)實際上,沒有人能有這麼好(hǎo)的眼力(lì)。所以,再教大(dà)家一種識别的(de)方法。
多層(céng)闆的電路連接(jiē)是通過埋孔和盲(máng)孔技術,主闆(pǎn)和顯(xiǎn)示卡大多使用(yòng)4層的PCB闆,也(yě)有些是采用6、8層,甚至10層的(de)PCB闆。要想看出是PCB有多少層,通過觀察導孔就可以辯識,因為(wéi)在主闆和顯示卡上使用的4層闆是第1、第4層走線,其(qí)他幾層另有用途(地線和電源)。所以,同雙層(céng)闆一樣,導孔會打穿(chuān)PCB闆。如果有的導(dǎo)孔在PCB闆正(zhèng)面出現,卻在反面找不到,那麼就一(yī)定是6/8層闆了。如果PCB闆的正反面都能找到相同(tóng)的導孔,自然就是4層闆了。
小技(jì)巧:将主闆或顯示卡(kǎ)對着光源(yuán),6層、8層PCB闆導孔的位置(zhì)能透光。
PCB設計原(yuán)理是電子産品制造中的(de)重要環節,它決定了電路闆的性能和可靠性。随着電子産品的不斷發展,PCB設(shè)計原(yuán)理也在不(bú)斷更新和(hé)完善。
查看詳細在PCB生産中,熱(rè)設計是很重要的一環,會直接影響PCB電(diàn)路闆的(de)質量與性能。熱設計的目的是采取适當的措施和方(fāng)法降低元器件的溫(wēn)度和PCB闆的(de)溫度,使系統在合适的溫(wēn)度下(xià)正常(cháng)工作。那麼,PCB線路闆(pǎn)進行(háng)熱(rè)設計的方法都有哪些?
查看詳細傳(chuán)統的電路闆,采用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因(yīn)此被稱為(wéi)印刷電路闆或印刷線路闆。由于電子産品不斷微小(xiǎo)化跟精細化(huà),目前大多數的(de)電路闆都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路(lù)闆。
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