PCB制闆基礎知識(Shí)

一、PCB概念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路闆，◆又◆[Yòu]稱印刷電路闆、印刷線路[Lù]闆，是重要的電子部(Bù)件，是電[Diàn]子元器(Qì)件的支◇撐◇體，是電子元器件電(Diàn)氣連接的提供(Gòng)者。由于它是⋄采⋄[Cǎi]用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路[Lù]闆。

二、PCB在各種電子(Zǐ)設備中作用和功能[Néng]
??1.焊盤：提供(Gòng)集成電路等各種[Zhǒng]電▲子▲(Zǐ)元器◈件◈(Jiàn)固定、裝配的機械支∇撐∇。?
??2.走●線●：實現集成電路等各種電子元⋄器⋄(Qì)件之間的布線◇和◇電[Diàn]氣連接（信号傳輸）或電絕緣。提供∇所∇要求的電氣特(Tè)性，如特性阻抗等。?
??3.綠[Lǜ]油和[Hé]絲印[Yìn]：▽為▽自動▽裝▽配(Pèi)提供阻[Zǔ]焊圖形，為元器(Qì)件插裝、▾檢▾查、維修提供識别字符和圖形。

三[Sān]、PCB技[Jì]術發展概要

??從1903年至今,●若●[Ruò]以PCB組(Zǔ)裝技術的應用和發展角度來看,可[Kě]○分○為三▽個▽階段

??1 通孔[Kǒng]插裝技術(THT)階段PCB
??  1.金◇屬◇化孔的作用：
??    (1).電氣◊互◊(Hù)連---信号▿傳▿(Chuán)∆輸∆
??    (2).支撐元[Yuán]器件---引腳尺寸限制[Zhì]通孔尺寸的縮小
???   a.引腳[Jiǎo]的剛性(Xìng)
???   b.自動化插裝的要求
??  2.提高密(Mì)度的途徑
??    (1)減小器件孔的尺[Chǐ]寸，但受到▾元▾件引腳的剛[Gāng]性(Xìng)及插裝[Zhuāng]精度的限制，孔徑≥0.8mm
??    (2)縮小線[Xiàn]寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
??    (3)增加[Jiā]層數：單面—雙面—4層—6層—8層[Céng]—10層—12層[Céng]—64層

??2 表面安裝技術（SMT）階段PCB
??  1.導通孔的(De)作(Zuò)用：隻起到電氣互連的作用，孔▲徑▲可以盡(Jìn)可能的小，堵上孔也可以。

??  2.提高密度的主要途徑
???①.過孔尺寸急劇[Jù]減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
???  ②.過∇孔∇的結構[Gòu]發◊生◊本質變化：
???  a.埋盲孔結[Jié]構優點：提(Tí)高布線密(Mì)度1/3以(Yǐ)上、減小PCB尺寸▿或▿(Huò)減少層數、提高可靠性、改善了[Le]特性阻▾抗▾[Kàng]控▲制▲，減小了[Le]串擾、噪聲或[Huò]失真（因[Yīn]線短，孔小）
???  b.盤内▿孔▿[Kǒng]（hole in pad）消除了[Le]中繼孔及連線
???  ③薄(Báo)型化(Huà)：雙面闆(Pǎn)：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
???  ④PCB平整度：
???  a.概念[Niàn]：PCB闆基(Jī)闆翹(Qiào)曲度和PCB闆[Pǎn]面∇上∇連接盤表∆面∆的(De)共面性。
???  b.PCB翹[Qiào]曲度是由于熱、機◈械◈(Xiè)引起殘留應力的綜合(Hé)結果
???  c.連接盤的表面◈塗◈[Tú]層：HASL、化學鍍[Dù]NI/AU、電鍍NI/AU…

?  3 芯片級[Jí]封裝(CSP)階段PCB
??CSP開始進入急劇的變革于發(Fā)展之中,推動PCB技(Jì)術不斷(Duàn)向(Xiàng)前發展， PCB工業将走向激▽光▽[Guāng]時代和▽納▽米時(Shí)代.

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