為什麼PCB線路闆要把過孔[Kong]堵上？

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到[Dao]客戶要求，線路闆導(Dao)通孔必須(Xu)塞(Sai)孔，經過大量[Liang]的實踐，改變[Bian]傳(Chuan)統的鋁片塞孔工藝(Yi)，用白網完成線路闆闆面阻焊與塞孔。生(Sheng)産穩定，質量可靠。?

Via hole導[Dao]通孔起線路互相連(Lian)結導[Dao]通的作用，電子(Zi)行業的發展，同時也(Ye)促進PCB的發展，也對印[Yin]制闆制[Zhi]作工藝和表[Biao]面貼(Tie)裝技術提(Ti)出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應(Ying)滿足(Zu)下列要求：?
（一）導[Dao]通孔[Kong]内有銅即(Ji)可(Ke)，阻焊可塞可不塞；?（二）導通孔(Kong)内必須[Xu]有錫鉛，有一定的[De]厚度要求（4微米），不得(De)有阻焊油墨入[Ru]孔，造成孔内藏(Cang)錫珠；?

（三）導通孔必須有阻焊油[You]墨塞孔，不透光(Guang)，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。?

随着電子産品向“輕、薄、短、小”方[Fang]向發展，PCB也[Ye]向高密(Mi)度、高難度發展，因此出[Chu]現大量SMT、BGA的PCB，而(Er)客戶在(Zai)貼裝元器件(Jian)時要求塞孔，主要有五個(Ge)作用：?

（一）防止(Zhi)PCB過波峰焊時[Shi]錫從導(Dao)通孔貫穿元件面造成短路；特[Te]别是我們把過(Guo)孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔[Kong]，再鍍金處[Chu]理，便于BGA的焊接[Jie]。?
（二）避(Bi)免助焊劑殘留在導通孔内；?
（三）電子廠表面貼裝以及元件[Jian]裝配完成後[Hou]PCB在測試機[Ji]上要吸真空形成負[Fu]壓才完成[Cheng]：

（四）防[Fang]止表面錫膏流入孔内造(Zao)成虛(Xu)焊，影響貼裝[Zhuang]；?

（五）防止過波峰焊(Han)時錫(Xi)珠彈出，造(Zao)成短路。?對[Dui]于表[Biao]面[Mian]貼裝闆，尤其(Qi)是BGA及IC的貼裝(Zhuang)對導通[Tong]孔塞孔要(Yao)求必須平[Ping]整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫[Xi]；導通孔[Kong]藏錫珠，為[Wei]了達到客戶的要求[Qiu]，導通孔塞孔工藝可謂五花八(Ba)門，工藝流[Liu]程特别長，過程控制(Zhi)難，時常有在熱風整[Zheng]平及綠油耐焊錫實驗(Yan)時掉油；固化後爆[Bao]油等問題發生。

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