PCB制闆基礎知識

一、PCB概(Gai)念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路闆，又(You)稱印刷電路闆[Pan]、印刷線路闆，是重要的電子部件，是電[Dian]子元器[Qi]件的支撐[Cheng]體，是電子元[Yuan]器件電氣連接的提供[Gong]者。由于它是采(Cai)用電子印刷術制作[Zuo]的，故[Gu]被稱為“印刷(Shua)”電路闆。

二、PCB在各種電子(Zi)設備中作用和功能[Neng]
??1.焊盤：提供[Gong]集成電路等各(Ge)種(Zhong)電子元器件固定、裝配的機械支撐。?
??2.走線：實現集成電(Dian)路等(Deng)各種電子元器[Qi]件之間的布線[Xian]和電[Dian]氣連接（信号傳輸）或(Huo)電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性[Xing]阻抗等。?
??3.綠油和(He)絲印：為自動裝配提供阻(Zu)焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(Shi)别字符和圖形。

三、PCB技術發展概要[Yao]

??從1903年至今,若[Ruo]以PCB組裝技術(Shu)的應用和發展角度來看(Kan),可[Ke]分為三個階段

??1 通(Tong)孔插裝(Zhuang)技術(THT)階段[Duan]PCB
??  1.金屬(Shu)化孔的作用：
??    (1).電氣互連---信号傳輸[Shu]
??    (2).支撐元器件---引[Yin]腳尺寸限制(Zhi)通孔尺寸的縮小
???   a.引[Yin]腳[Jiao]的剛性
???   b.自動(Dong)化插裝的要求
??  2.提高密度(Du)的途徑
??    (1)減小(Xiao)器[Qi]件孔(Kong)的尺寸，但受(Shou)到元件引腳(Jiao)的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
??    (2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
??    (3)增加層(Ceng)數：單(Dan)面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

??2 表面安裝技術（SMT）階段PCB
??  1.導(Dao)通孔的作用：隻起到電氣互連(Lian)的作用[Yong]，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以[Yi]。

??  2.提高密度的主要途徑
???①.過孔尺寸急劇減(Jian)小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
???  ②.過[Guo]孔的結構[Gou]發生本質變化：
???  a.埋盲孔結(Jie)構優(You)點：提高布線密(Mi)度1/3以上、減[Jian]小PCB尺寸或減少層數、提高[Gao]可靠性、改善(Shan)了特性阻抗(Kang)控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短[Duan]，孔[Kong]小）
???  b.盤内孔(Kong)（hole in pad）消除了中繼孔及連線
???  ③薄型化(Hua)：雙面闆：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
???  ④PCB平整度：
???  a.概念(Nian)：PCB闆基闆翹(Qiao)曲[Qu]度和PCB闆面(Mian)上(Shang)連接盤表面的[De]共面性。
???  b.PCB翹曲度是由于[Yu]熱、機械引起(Qi)殘留應力的綜合(He)結果
???  c.連(Lian)接盤的表面塗層：HASL、化(Hua)學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

?  3 芯片級封(Feng)裝(CSP)階(Jie)段PCB
??CSP開始進入急[Ji]劇的變革于發展之中,推動PCB技術不斷向[Xiang]前發展， PCB工業将[Jiang]走向[Xiang]激光時代和納[Na]米時代.

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