為什(Shi)麼PCB線路闆要[Yao]把過孔堵上？

導電孔Via hole又名[Ming]導通孔，為了達到客戶要求，線路[Lu]闆導通孔必須[Xu]塞(Sai)孔(Kong)，經過大量的實踐(Jian)，改變(Bian)傳統的鋁片塞孔工藝(Yi)，用白網完成線路闆闆面阻焊與塞孔。生[Sheng]産穩定，質量可[Ke]靠。?

Via hole導[Dao]通孔起線(Xian)路互相[Xiang]連結導通的作用，電子(Zi)行業的發展，同[Tong]時也促進PCB的發(Fa)展，也對印[Yin]制闆制[Zhi]作工藝和表[Biao]面貼[Tie]裝技術提出更高要求。Via hole塞(Sai)孔工藝應(Ying)運而(Er)生，同時應滿足下列要(Yao)求：?
（一）導通孔[Kong]内有銅即可[Ke]，阻焊可[Ke]塞可不塞；?（二）導通孔内必須有錫鉛，有一[Yi]定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入[Ru]孔，造成孔内藏錫(Xi)珠；?

（三）導(Dao)通孔必須有阻焊油[You]墨塞孔[Kong]，不透光(Guang)，不得有錫圈，錫[Xi]珠以及平整等要求。?

随着電子産品(Pin)向“輕、薄、短、小(Xiao)”方向發展，PCB也向高密度、高難[Nan]度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器[Qi]件時要求塞孔(Kong)，主要有五個作用：?

（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔(Kong)貫穿元件面造成短路；特(Te)别是我們把過孔放(Fang)在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔[Kong]，再鍍金處理[Li]，便于BGA的焊接。?
（二）避(Bi)免助焊劑殘留在導通孔内；?
（三）電(Dian)子廠表(Biao)面貼裝以及元件(Jian)裝配完成後[Hou]PCB在測試機上[Shang]要(Yao)吸真空形[Xing]成負壓才完成[Cheng]：

（四）防止表(Biao)面錫膏流[Liu]入孔内造成虛焊，影響貼裝；?

（五[Wu]）防止過波峰焊[Han]時錫珠彈出，造成短路。?對于表[Biao]面貼裝闆，尤其(Qi)是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須(Xu)平整，凸[Tu]凹正(Zheng)負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫；導通孔[Kong]藏錫珠，為(Wei)了達到客戶的要求[Qiu]，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特别長，過程控制難，時常[Chang]有在熱風整[Zheng]平及綠油耐(Nai)焊錫實驗時[Shi]掉油；固化後[Hou]爆[Bao]油等問題發生[Sheng]。

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