【PCB】印(Yin)制電路闆基[Ji]闆材料分類

? ?? IEC是一個由各國技術委員會組成的世界[Jie]性标準化[Hua]組織[Zhi]，我國的國家标準主要是(Shi)以IEC标準為依據制定，IEC标準也是PCB及相關基材領域中标準發展較快(Kuai)，先進的國際标準[Zhun]之一。為了便于同[Tong]行了解PCB及(Ji)相關材料[Liao]的IEC技術标準信(Xin)息，推進印制電路闆(Pan)技術(Shu)的發展快[Kuai]的(De)與國際标準接軌，今将IEC現行有效的PCB基[Ji]材（覆箔闆）标準[Zhun]、PCB标準、PCB相關材料的技術标準、其涉[She]及(Ji)的測試方法[Fa]标準的标準信息及修(Xiu)訂情況整理如(Ru)下：
PCB及基材測試方[Fang]法标準(Zhun):

? ? 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法(Fa)，内連[Lian]結(Jie)構和組件(Jian)----一(Yi)部分：一般試驗方法和(He)方法學。
? ? 2、IEC61189（1997-04）電子[Zi]材料試驗方法，内連結構和組件----二部分：内連結構[Gou]材料試驗方法 2000年1月 修訂
? ? 3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，内連(Lian)結構和組件[Jian]----三部分：内連[Lian]結構(Gou)（印制闆）試驗方法1999年[Nian]7月 修訂。
? ? 4、IEC60326-2（1994-04）印[Yin]制(Zhi)闆[Pan]----第二部分[Fen]；試驗方法1992年(Nian)6月第修訂。

??? PCB相關材料标準：

? ? 1、IEC61249-5-1（1995-11）内(Nei)連結構材料---- 5部分：未塗膠導電箔和[He]導電膜規範----一部[Bu]分：銅箔[Bo]（用于[Yu]制造(Zao)覆銅基材[Cai]）



? ? 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制(Zhi)闆和其它内[Nei]連結構材料----第5部分：未塗[Tu]膠導電(Dian)箔和導電[Dian]膜規範(Fan)----第四部分[Fen]；導[Dao]電油墨。



? ? 3、IEC61249-7-（1995-04）内[Nei]連(Lian)結構材料----7部[Bu]分：芯材料規範----一部分：銅(Tong)/因瓦/銅。



? ? 4、IEC61249-8-7（1996-04）内連結構材(Cai)料----8部分：非導電膜(Mo)和塗層規範(Fan)----七部分：标記油墨。



? ? 5、IEC61249 8 8（1997-06）内連結構材料----8部分(Fen)：非導電膜和(He)塗層規範(Fan)---- 八部分：長久性聚合物塗層。

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? 印[Yin]制電路闆(Pan)标準：

? ? 1、IEC60326-4（1996-12）印制闆(Pan)----4部分：内連剛(Gang)性多層印闆----分規範。

? ? 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制[Zhi]闆----一4部分(Fen)：内連剛性(Xing)多層印(Yin)制闆----分規範----一部分：能力詳細規範----性能水平A、B、C。

? ?? 3、IEC60326-3（1991-05）印制闆[Pan]----第三部[Bu]分：印制闆設[She]計和使用。

? ?4、IEC60326-4（1980-01）印[Yin]制[Zhi]闆----第[Di]四部[Bu]分：單雙面普通也印制闆[Pan]規範（該标準1989年11月 修訂）。

??? 5、IEC60326-5（1980-01）印制闆----第五部分：有金(Jin)屬化孔(Kong)單雙面普通印制(Zhi)闆規(Gui)範（1989年月日0月(Yue)修訂）。

? ?6、EC60326-7（1981-01）印制闆(Pan)----第七(Qi)部分：（無(Wu)金屬化[Hua]孔）單雙面撓性印制闆規範（1989年(Nian)11月 修訂）。

? ?7、EC60326-8（1981-01）印制闆----第八部分：（有金[Jin]屬化孔）單[Dan]雙(Shuang)面(Mian)撓性印制闆規(Gui)範（該标準1989年11月(Yue)修[Xiu]訂）。

??? 8、EC60326-9（1981-03）印制闆----第九部分：（有金屬(Shu)化孔）單[Dan]雙面撓性印(Yin)制闆規範（該标準1989年11月[Yue] 修訂）。

? ?9、EC60326-9（1981-03）印制闆----第十[Shi]部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制闆規範（1989年11月 修訂）。

? ?10、EC60326-11（1991-03）印制闆----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制[Zhi]闆規範(Fan)。

??? 11、EC60326-12（1992-08）印制闆----第十二[Er]部分：整體層壓(Ya)拼闆規範（多層印制闆[Pan]半成品）。

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? ? （1） 這類(Lei)印[Yin]制電路闆使用的基材以纖維紙作增[Zeng]強材(Cai)料，浸上樹脂溶液(酚(Fen)醛樹脂、環氧樹脂等)幹燥[Zao]加工後，覆以塗膠的電解[Jie]銅箔(Bo)，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家标準[Zhun]協會/美國電氣[Qi]制造商協會)标準規定[Ding]的型[Xing]号(Hao)，主要[Yao]品種有FR-? 1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以上(Shang)為非阻燃類)。全球紙基(Ji)印制闆85%以上(Shang)的市場在亞洲。常用、生(Sheng)産(Chan)量大的是[Shi]FR-1和[He]XPC印制闆。



? ? (2)環氧玻(Bo)纖布印制闆環氧玻纖布印制闆環氧玻纖布印制闆環氧玻(Bo)纖布印制(Zhi)闆 這類印制闆使[Shi]用的基材是環氧或改(Gai)性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增(Zeng)強材料。這[Zhe]類印制闆是(Shi)當(Dang)前全球産量[Liang]比較(Jiao)大 ，使(Shi)用比較多的一(Yi)類印制闆。在ASTM/NEMA标準中，環氧(Yang)玻纖布闆有四(Si)個型[Xing]号：G10(不[Bu]阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留熱強度，不(Bu)阻燃)，FR-5(保留熱[Re]強度，阻燃)。實際上，非阻燃産品在逐[Zhu]年減少，FR-4占絕大[Da]部分。

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? ? (3)複合基[Ji]材印制闆合基材印制闆合基材印制[Zhi]闆合基材印制闆 這類[Lei]印制闆使用的基材的面料和芯料是由不同[Tong]增強材(Cai)料構成的。使[Shi]用的(De)覆銅(Tong)闆基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3相當有 代[Dai]表性。CEM一1基材面[Mian]料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環氧(Yang)，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料(Liao)是玻纖紙，樹脂[Zhi]是環氧，阻燃。複[Fu]合[He]基印制闆的基本特性[Xing]同[Tong]FR-4相當，而成本(Ben)較低，機械加工性能優于FR-4。

? ? ? (4)特種基[Ji]材[Cai]印制闆特種基[Ji]材印制闆特種[Zhong]基材印制闆特種基材(Cai)印制闆 金屬基材(Cai)(鋁基、銅(Tong)基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基(Ji)材，根據其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多[Duo]層印制闆或金屬芯印(Yin)制電路[Lu]闆 。

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