? ?? 在電子(Zi)有一個(Ge)關鍵的障礙物 PCB(行[Hang]業印刷電路闆,印刷電路[Lu]闆[Pan])。一個太基礎的東西,導緻很多[Duo]人痛苦解釋到底是 PCB。這[Zhe]篇[Pian]文章将讨論 PCB 的(De)構(Gou)成。PCB 的,包括組成[Cheng]。一些(Xie)簡要的設計方法,以及介(Jie)紹PCB的設計過程。
? ? 什麼是 PCB ?——PCB(印(Yin)刷電路闆[Pan])是一個比(Bi)較通用的方法[Fa],也可以擴展“印(Yin)刷電路闆”或“印刷[Shua]線卡”。線路技術是[Shi]電[Dian]路[Lu]技術的一[Yi]個重大進步,這種方法是通過将小管(Guan)道管道的方法。繞(Rao)在連接[Jie]點上的。子上,出現了線路(Lu)的路徑以及可能發生的變化。末日的(De)消費(Fei),随着汽車去尋找更小以及未[Wei]來的方案。于是,PCB誕生了。
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? ? 先從(Cong)中間層[Ceng]起說吧,先從中間(Jian)層起說吧4-PCB的[De]基礎FR大多(Duo)數情況下,印刷電路闆的纖維基礎一般就指 “FR4”這種材(Cai)料(Liao)。 PCB 除了[Le]FR4這種[Zhong]基礎外,還有[You]你可能會有(You)不同的PCB厚(Hou)度;但[Dan]是SparkFun的産品(Pin)的厚度隻有1.6毫米(0.063 '')有(You)一些産品也采[Cai]用了其他厚度,例如[Ru]利利帕[Pa]德,Arudino臨微闆[Pan]采用了 0.8 毫米的[De]。廉[Lian]價的 PCB 和洞孔闆是由(You)樹脂或塑料制(Zhi)成的材料制(Zhi)成[Cheng]的厚闆,缺乏 FR4 耐用性,但是很多。當在這種闆子上焊接時,會聞到這種情況類型的基礎,總是會用在(Zai)低的食物裡面。溫度,焊接時(Shi)間過長會[Hui]導緻其具體的碳化,也可(Ke)以走到終點。的銅箔,銅箔會偶然發(Fa)生的(De)正反兩面。的(De)時候,指的是[Shi]我們的印[Yin]上有[You]兩層銅[Tong]闆箔。當然,不(Bu)同的PCB中,層銅[Tong]箔的數量可[Ke]能是1這麼少,或[Huo]者比1oz還多。銅層[Ceng]的厚度是1oz的種類比(Bi)較多的PCB的銅[Tong]厚,但有一些[Xie]大功率的(De)PCB可能會2oz或者有[You]一些大功率的PCB可能(Neng)會涉及2oz3oz的銅厚[Hou]。oz)每平方換算一[Yi]下,大概是35um14mil的[De]或者銅厚。阻[Zu]焊層(阻焊)--在銅層上[Shang]面是阻焊層(Ceng)。這一[Yi]層讓PCB看起來是綠色的(或(Huo)者SparkFun的紅色)。阻[Zu]焊層[Ceng]覆蓋住銅層上面的走線,防止PCB上的走線和金[Jin]屬、焊錫或其他導電材料(Liao)接觸導緻近路。使大家可以在當地進行焊接,防止[Zhi]焊錫搭橋。焊綠色的,但幾乎所(Suo)有顔色的都可[Ke]以做保護。絲印(絲印)--在阻層上面,是的絲印層。在PCB的絲印層上印有文(Wen)字、數字[Zi]以及(Ji)符号(Hao),這樣可以方便地接(Jie)觸指導以及[Ji]大(Da)家更好地理解(Jie)闆卡的(De)設計。我們往往會絲印(Yin)層的符号标志(Zhi)部分顔色或(Huo)者LED的功能等。絲層 是比[Bi]較常見的顔色,是白色,絲印層幾乎黑色(Se),顔色,紅色的印腳是[Shi]黃色的絲(Si)并很少見。雖然,很少[Shao]見印絲印闆卡上有各種顔色[Se]層。PCB作為連接世[Shi]界的神奇之物,其應(Ying)用範圍廣[Guang]泛,可靠性和靈活性突出,集成性[Xing]和可擴展性強大(Da)。它不(Bu)僅僅是電子(Zi)設備的核心,更是推動[Dong]科[Ke]技進步和[He]改善人類生活[Huo]的(De)重要驅動[Dong]力。未來,PCB将繼[Ji]續發展壯大,為我們創造[Zao]更多的可能[Neng]性。讓我們[Men]一起期待PCB的未來吧[Ba]!
查看詳細當涉及到[Dao]PCB設計軟件[Jian]時,有許多選擇要考(Kao)慮,選擇哪種軟(Ruan)件将取決于所在行業的(De)特定印制電路[Lu]闆設[She]計需[Xu]求。由東莞興聯[Lian]電子(Zi)分享[Xiang]的這篇文[Wen]章,簡單介[Jie]紹了(Le)PCB的制[Zhi]作軟件(Jian),一起來閱讀吧。
查看詳細傳統的電路闆,采用(Yong)印刷[Shua]蝕刻阻劑的工法,做出電(Dian)路的[De]線路及(Ji)圖面,因此[Ci]被稱為印刷電路闆或印刷(Shua)線路闆。由于電子産品不斷微小化跟精細[Xi]化,目[Mu]前大多數的電(Dian)路闆都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗[Tu]布),經過曝(Pu)光顯影後(Hou),再以蝕[Shi]刻做出電路闆。
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