我們(Men)電子産品的電源電路主要有線性電源和高頻開[Kai]關電源。 電源電路是一個電子産品的重要組[Zu]成部分,電(Dian)源電路設計的好壞(Huai),直接牽連産品[Pin]性能的好(Hao)壞。從理(Li)論上講,線性[Xing]電源(Yuan)是用戶需要(Yao)多(Duo)少(Shao)電流,輸入端就要(Yao)提供多少電流;開(Kai)關[Guan]電源是用戶需[Xu]要多少功率,輸入[Ru]端就提供多少功率。?
線性電(Dian)源
線性電(Dian)源功率器件工作在線性狀态(Tai),如我們常用的穩壓[Ya]芯片LM7805、LM317、SPX1117等。開關電(Dian)源PCB設計(Ji)時,需要注意的地方是:反[Fan]饋線(Xian)的引入點、續(Xu)流[Liu]二極管是[Shi]給誰[Shui]續流。從圖三可(Ke)以(Yi)看出,U1導通時,電流I2進入(Ru)電感L1,電感的[De]特性是電流在電感裡[Li]流過時(Shi)不能突[Tu]然産生,也不能[Neng]突(Tu)然消失,電流(Liu)在電感裡的變[Bian]化時[Shi]有一[Yi]個時(Shi)間過程(Cheng)的。在脈沖電(Dian)流I2流[Liu]過電(Dian)感(Gan)的作用下,有部分電能轉換[Huan]成磁能,電流逐(Zhu)漸增大[Da],到一定[Ding]時候,控制電路U1關斷[Duan]了I2,由于電感的特性,電流(Liu)不能突然消(Xiao)失,這時候二極管起作用了,它接替(Ti)電流I2,所(Suo)以叫(Jiao)續流二極管,可以看出(Chu),續流二極管[Guan]是(Shi)給電感用的,續流的(De)電流[Liu]I3是從C3的負端(Duan)出發,經D1,L1後流[Liu]入C3的正端,這裡就相當于抽[Chou]水機,利用[Yong]電感的能量,把電容(Rong)C3的電(Dian)壓提高了。還[Hai]有就是電壓(Ya)檢測的反饋(Kui)線引入點問(Wen)題,應該是經過(Guo)濾波後的(De)地方反[Fan]饋(Kui)回去,不然會使[Shi]輸出的電壓紋波更大。這[Zhe]兩點是我(Wo)們[Men]很多PCB設計人(Ren)員經常忽視的(De)地方[Fang],以為同一個網(Wang)絡(Luo),接在那兒不[Bu]是一[Yi]樣,其實接的地方(Fang)不(Bu)一樣,性能影(Ying)響是很大的。圖四是[Shi]LM2575開關(Guan)電源PCB圖,大家(Jia)看看錯的(De)那[Na]幅圖[Tu]是哪裡錯了。
我們[Men]為什麼要詳細講原理圖原理,因為(Wei)原理圖裡包含了許多畫PCB的信息,如(Ru)元件引腳的接入點,節點網絡的電流大小等(Deng),看清楚了(Le)原(Yuan)理圖,PCB設計就[Jiu]不成問題了。LM7805和(He)LM2575電路分别(Bie)表示了了(Le)線性電源和開(Kai)關(Guan)電[Dian]源的典型布闆電路(Lu),做PCB時,直接按(An)這兩種[Zhong]PCB圖布局與(Yu)布線就(Jiu)行,隻是(Shi)産品不同,電路(Lu)闆[Pan]也不同,根據實際情況調整。所以的電[Dian]源電路的原(Yuan)理及布[Bu]闆方式都是如此,而每個電子産品都離(Li)不開[Kai]電源及其電路(Lu),因此,學通了這兩個電路,其它的也了然于胸[Xiong]了。
在PCB出現之前[Qian],電路是通過點到(Dao)點[Dian]的接線組(Zu)成的。這種方(Fang)法的(De)可靠性很低,因為[Wei]随着電路的老化,線路的破裂會導(Dao)緻線(Xian)路節點的斷[Duan]路[Lu]或者短路。繞線[Xian]技術是電路技(Ji)術的(De)一個重大進步,這種方法通過将小口徑線材繞在[Zai]連接(Jie)點的柱子上,提升了(Le)線路的耐[Nai]久性以及可更(Geng)換(Huan)性。當電子行(Hang)業從(Cong)真空管、繼電器發(Fa)展到矽半導體以及集成電路的時候[Hou],電子元器[Qi]件的尺寸和價格也在(Zai)下降(Jiang)。
查看詳細PCB闆翹曲變形的原因主要是因為電[Dian]路[Lu]闆上的鋪銅面面積不均勻,從而引[Yin]起[Qi]惡化闆彎與[Yu]闆翹,那麼變形(Xing)的PCB闆有什麼危害呢?一(Yi)起來看[Kan]看東莞市興聯(Lian)電子(Zi)有限公司(Si)分享的這篇文章,希望可以為您答疑解惑!
查[Cha]看[Kan]詳(Xiang)細傳統(Tong)的電路[Lu]闆,采用印刷蝕刻阻[Zu]劑的工法,做出電路(Lu)的線(Xian)路及圖面,因此(Ci)被稱為印刷電路闆或印刷線路闆。由于電子産品不斷微小化跟精細化,目(Mu)前大多數的電路闆都是采用貼(Tie)附蝕(Shi)刻阻劑(Ji)(壓膜或塗布),經過[Guo]曝(Pu)光顯影後,再以蝕刻[Ke]做出電路闆。
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