????對于(Yu)大多數業内人(Ren)事來(Lai)說,電(Dian)路闆、PC闆、PCB這幾[Ji]個(Ge)名詞并不會太陌生,其實這三個名詞指的都[Dou]是[Shi]同一個事務(Wu),但如果不是從[Cong]事電子行業,對(Dui)PCBA這個名詞可能(Neng)稍微(Wei)陌生點,可能(Neng)還會與PCB混(Hun)為一談[Tan]。PCB與PCBA兩者雖然隻差了[Le]一個字,但是在電子制造[Zao]業之間有着(Zhe)很大的區别[Bie]。
PCB闆能(Neng)得到大範圍的的應用,獨特性可以[Yi]概述[Shu]如下:
1.布線密[Mi]度高、體積小、重量輕,有利電(Dian)子産品的小型[Xing]化。
2.可以自(Zi)動化生産[Chan],PCB及[Ji]PCBA目前(Qian)幾乎可[Ke]以全自動化(Hua)生産,降低了人力成本,更提高了(Le)生産效率,有利降低産品售價普及(Ji)市場。????
?少數PCBA組裝[Zhuang]會采用波(Bo)焊(Han)技[Ji]術,一般來(Lai)說,組裝闆上會有一些比較重(Zhong)或是(Shi)需(Xu)要承受[Shou]外力插拔的電子[Zi]元件,這類元(Yuan)件不是技術上還無法做成SMD元件,要不就是做成SMD元(Yuan)件的(De)價錢(Qian)不(Bu)符市場期望[Wang],它們會被設計[Ji]成通孔元件,也就是插件(DIP),然後流經波焊錫爐(Lu)将(Jiang)元件焊接于(Yu)PCB,也(Ye)有同時混合貼焊(SMT)與波焊技術來達成元件(Jian)焊接[Jie]于PCB的設計
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查看(Kan)詳細随着通訊代[Dai]際升級步伐不斷加[Jia]速,4G進入後周期[Qi],5G将助力PCB行業進一步發展[Zhan],繁榮PCB市場。
查看詳(Xiang)細Altium Designer至多可提供32個[Ge]信号層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之[Zhi]間可通[Tong]過通孔(Via)、盲孔[Kong](Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連[Lian]接(Jie)。
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