PCB工藝中底[Di]片(Pian)變(Bian)形問題分[Fen]析

一、底片變形原[Yuan]因[Yin]與解決方法：

　　原[Yuan]因：
　　（1）溫濕度控制[Zhi]失靈
　　（2）曝光機溫升過高

　　解(Jie)決方法：
　　（1）通常情[Qing]況下溫度控制(Zhi)在22±2℃，濕度在55%±5%RH。
　　（2）采用冷光(Guang)源或有冷卻裝置(Zhi)的曝機及不斷更[Geng]換備(Bei)份底片

??? 二(Er)、底片變形修正的工(Gong)藝方法(Fa)：

　　1、在掌握[Wo]數字化編程儀的操作技術情況下，首(Shou)先裝底片與(Yu)鑽孔試驗闆對照，測出其長、寬兩個變形量，在數字[Zi]化編程儀上按(An)照變形量[Liang]的大小放[Fang]長[Zhang]或縮短孔位(Wei)，用放[Fang]長或縮(Suo)短孔位後的(De)鑽孔試驗闆去[Qu]應合變形[Xing]的底片，免除了剪接底片的[De]煩雜工作，保證圖形的完整(Zheng)性和精确性。稱此法[Fa]為“改(Gai)變孔位法”。

　　2、針對底片随環境溫(Wen)濕度變化而改變的物理現象，采取拷貝底片前将密封袋内的底片拿出，工作環[Huan]境條件下晾挂4-8小時，使底片在拷貝前就(Jiu)先變形，這樣就會使[Shi]拷貝[Bei]後的底片變形[Xing]就很小，稱此法“晾挂(Gua)法”。

　　3、對[Dui]于線路簡單、線(Xian)寬及間距較大[Da]、變形不規則的圖形，可采用将底片變形部分(Fen)剪開對(Dui)照鑽孔[Kong]試驗闆的孔位(Wei)重(Zhong)新拚接後再去拷貝，稱此(Ci)法(Fa)“剪接法”。

　　4、采[Cai]用試驗闆(Pan)上的孔放[Fang]大成焊盤(Pan)去重變形[Xing]的線[Xian]路片，以确保最小(Xiao)環寬技[Ji]術要求，稱(Cheng)此法為“焊盤重(Zhong)疊[Die]法”。

　　5、将變形的底片[Pian]上的圖形按[An]比例放大後，重新[Xin]貼圖制[Zhi]版，稱此法為“貼圖法”。

　　6、采用照像機将變形的圖[Tu]形放大或縮(Suo)小，稱此法為“照像法”。

??? 三、相關方法注意事項：

　　1、剪接法：

　　适用(Yong)：線路不太密集，各層底片變形不一緻的底片[Pian]；對阻焊底片及(Ji)多層闆電源地層[Ceng]底(Di)片的變形尤為(Wei)适用；
　　不适(Shi)用：導線(Xian)密度高(Gao)，線寬及間距小[Xiao]于0.2mm的底片；
　　注意事項：剪[Jian]接時應盡量(Liang)少傷導線，不傷焊盤。拼接[Jie]拷貝[Bei]後修版時，應注意連接關系的正确性。

　　2、改變孔位法：

　　适用(Yong)：各層底片(Pian)變形一緻。線路密集[Ji]的底片也适用此法；
　　不适用：底片(Pian)變形不(Bu)均勻，局部變形尤[You]為(Wei)嚴重。
　　注意[Yi]事項：采用編程儀放長或(Huo)縮短孔位後，對超差的孔位應重新設[She]置。

　　3、晾挂法：

　　适用；尚未變形及防止(Zhi)在拷貝後變形的[De]底片；
　　不适用：已變(Bian)形的底片。
　　注意事項：在通風及(Ji)黑暗（有安[An]全也可以）的環[Huan]境下晾挂底[Di]片，避免及污染。确[Que]保晾挂處與作(Zuo)業處(Chu)的溫濕度一(Yi)緻。

　　4、焊盤重疊法：

　　适用：圖(Tu)形線路不太密集，線[Xian]寬及間距大于0.30mm；
　　不适用：特别是(Shi)用戶(Hu)對印制(Zhi)電路闆外[Wai]觀要求(Qiu)嚴格；
　　注意(Yi)事項：因重疊拷貝後(Hou)，焊盤呈橢圓。重疊拷貝後，線、盤邊緣的光暈及變形。

　　5、照像法[Fa]：

　　适[Shi]用：底片長寬方[Fang]向變形比例一[Yi]緻，不便重鑽試(Shi)驗闆時，僅适用銀鹽底片；
　　不适[Shi]用：底片長寬方[Fang]向變形不一(Yi)緻[Zhi]；

　　注意事項：照像時對焦[Jiao]應準确(Que)，防止[Zhi]線條變(Bian)形。底片損耗[Hao]較多，通常情況下，需有多次調[Diao]試後方獲得滿意的電路(Lu)圖形。

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