設計一塊良好的[De]PCB要考慮哪些方面

要做好一塊PCB闆，要[Yao]考慮的問題有哪些方面[Mian]呢？?

? ?? 對于闆材、闆厚、銅厚(Hou)、工[Gong]藝、阻焊/字符顔[Ya]色等要求清晰， 這幾點是制作(Zuo)一個闆子的基礎，因此[Ci]研(Yan)發工程師必須[Xu]寫清晰(Xi)。有些廠[Chang]家有些特别的[De]要[Yao]求都沒有寫[Xie]出來，導緻廠家在收到郵件之(Zhi)後，第一[Yi]件事情就是(Shi)要咨(Zi)詢這(Zhe)方面的要求，或[Huo]者有些廠家最 後做出來的不符要求。?

? ? 1、鑽孔(Kong)方面的設[She]計?

　　最直接(Jie)也是最 大的[De]問題(Ti)，就是最 小孔徑的設[She]計，一般闆[Pan]内[Nei]的[De]最 小孔徑都是過孔的孔徑，這個是[Shi]直接體現在[Zai]成本(Ben)上的，有些闆的過(Guo)孔明明可以設[She]計(Ji)為0.50MM的孔，即隻[Zhi]放0.30MM，這樣成本就直接大[Da]幅上升，廠家成本(Ben)高了，就會提高報價(Jia)；另外就是過孔太多[Duo]，有些DVD以及數碼相框上面的過[Guo]孔真的是[Shi]整闆都放滿了[Le]，動不動就1000多(Duo)孔(Kong)，做過太多(Duo)這方面的闆，認為正[Zheng]常應該在500-600孔，當然[Ran]有人會說過[Guo]孔多[Duo]對闆子的信号導通(Tong)方面，以及散[San]熱(Re)方面有好處，我認為這就要取[Qu]一個[Ge]平衡，在控制這[Zhe]些方面的同時還要不會導緻成本上升(Sheng)，另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超(Chao)短槽孔，對于廠家[Jia]來說，真的是非常[Chang]之難做，第一很難控制公差[Cha]，第二鑽也來的槽也不是[Shi]直的，有些彎曲。所(Suo)以一旦有所疑問，要[Yao]立即與客戶[Hu]協調清楚。

? ? 2、線路(Lu)方面的[De]設計?

　　對(Dui)于[Yu]線寬線(Xian)距[Ju]，以[Yi]及開路短路(Lu)等(Deng)，是廠家最常見的，抛開特殊的不說[Shuo]，一些比較常規的(De)闆子，我覺得線寬線距[Ju]當然越大越好，我見過有些文件，一條本來可[Ke]以走得直直的走線[Xian]，偏偏中間非要出現(Xian)幾個彎，同排好幾根[Gen]寬大小相同走線，間距不一樣，比如有些地[Di]方間距才0.10MM，有些地方則有[You]0.20MM，我認為(Wei)研發(Fa)在布線時，就要注意[Yi]這些[Xie]細節方面；還(Hai)有一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離隻有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，最[Zui] 好焊[Han]盤走(Zou)線與大銅[Tong]皮的距離(Li)有0.25MM以上；有些[Xie]走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小[Xiao]，廠家能夠移(Yi)還好，有些則必須一定要研發設計好(Hao)才能做，甚至有(You)不是同一個網絡的走線連在(Zai)一起(Qi)，而有些明明是同一個網[Wang]絡的，偏偏又沒[Mei]連，到最 後廠家與研發工程師溝通，就發現是短路開路，然後[Hou]要重(Zhong)新修改資料，這種[Zhong]情況還不在少數[Shu]，有經驗的工程師或許可以看得出(Chu)，經驗不足的[De]則隻[Zhi]跟着設計的[De]文件做，結果是要麼[Me]修改文件重新打樣或者[Zhe]用刀片刮開或者飛線，對于線[Xian]路有阻抗要求的闆，有些研發工程師也不寫，最 後也是不符(Fu)合要求。另外有些闆的過孔設計在[Zai]SMD PAD上，焊接時[Shi]則漏錫下去。?

? ? 3、阻焊方(Fang)面的設計?

　　在阻焊方面比較[Jiao]易出現的問題，就在有些銅(Tong)皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮[Pi]上要加開阻焊窗，以利于散[San]熱(Re)，或者在一(Yi)些大(Da)電流的走線上[Shang]要露銅，一般這些另外增加的阻焊(Han)是放在[Zai]Soldermask層，但有些[Xie]研發工程(Cheng)師[Shi]則另外新[Xin]建一層，放在機械層上的(De)，放在禁止布線層[Ceng]的，五花[Hua]八門，什麼都有，這還不說(Shuo)，還[Hai]不特别說[Shuo]明，很難讓人(Ren)明白。我認為(Wei)最(Zui) 理想的還是放[Fang]在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最 好的，讓人最容易[Yi]理[Li]解。另外就要說明(Ming)IC中間的綠油橋是(Shi)否要保留，zui 好也給予(Yu)說明。?

? ? 4、字符方面的設計?

　　字符方面最重[Zhong]要的就是字(Zi)寬字高設計的要求，有些[Xie]闆這個方面也不是很好，同一種(Zhong)元件甚至出現幾種字符大(Da)小[Xiao]，我作為廠家(Jia)都認[Ren]為不美[Mei]觀，這些我認為[Wei]必須向那些主闆(Pan)廠家學習，一排一排的元件字符，同樣的(De)大小，讓人看上(Shang)去都[Dou]有賞心悅目的感覺[Jiao]。其實字(Zi)符最(Zui)好設計為0.80*0.15MM以[Yi]上，廠家做絲(Si)印工序也比較好(Hao)印；另(Ling)外就是一[Yi]些大的[De]白[Bai]油塊，比如說晶[Jing]振上[Shang]的，或者一些[Xie]排插上的，有些廠家要用[Yong]白[Bai]油蓋住焊盤，有些則要露出焊盤，這些也[Ye]是必須說明的；也碰到過(Guo)一些絲印位置[Zhi]對調錯誤的，比如電阻和電容[Rong]的字符對換了，不過這些錯誤還是很(Hen)少的；還有就是需要加上[Shang]的标志，如(Ru)UL标志，ROHS字樣，PB标志[Zhi]，廠(Chang)家的LOGO以及編号(Hao)。?

? ? 5、外形[Xing]方面的設計?

　　現在的闆子很少(Shao)是那種(Zhong)長(Zhang)方形之類的，都(Dou)是不規則的，但主要是有幾種[Zhong]線畫外框，讓人無法選擇，另外，現在由于為了(Le)提高設備的利用率（比如SMT），都要[Yao]拼版V-CUT，但拼出(Chu)來的闆間距[Ju]不同，有些有[You]間距，有[You]些沒有(You)間距，給第一家廠[Chang]打樣(Yang)做批量還好(Hao)，要[Yao]是到後面要換供應商就比較[Jiao]麻煩[Fan]，如果(Guo)第二(Er)家廠不是按照[Zhao]第一家廠來拼，鋼網(Wang)就套[Tao]不上了。所以在[Zai]沒有(You)特别情況下，最 好不要拼有間[Jian]距；另[Ling]外就是有(You)些文件設(She)計可能會将(Jiang)要鑽出(Chu)來的[De]槽孔畫一個小(Xiao)長方形(Xing)的孔放在外形層，這種情況在PROTEL軟件設計的文件比較常見，相對于來說PADS就比較好，認為放(Fang)在外[Wai]形層，在廠家很(Hen)容易誤解為要将此[Ci]孔沖(Chong)出來(Lai)或(Huo)者做成NPTH屬性[Xing]，對于某些是要(Yao)PTH屬性(Xing)來[Lai]說[Shuo]，就容易出問題了。?

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