雙[Shuang]面電路闆和多層[Ceng]電路闆制造過程

随着高[Gao]科技的發展，人們越來越需(Xu)要性能高、體積小、功能[Neng]多[Duo]的電子産(Chan)品，從(Cong)而促使[Shi]印制線(Xian)路闆制造也向輕、薄、短、小發展，争取在有限的空間[Jian]内，可以實現更多[Duo]功[Gong]能，如布線密度變大(Da)，孔[Kong]徑更小。

??? 金[Jin]屬化孔孔徑也[Ye]越[Yue]來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量(Liang)直接關系印(Yin)制電路闆可[Ke]靠(Kao)性。随着孔徑的縮小，原對較大[Da]孔徑[Jing]沒影響的雜物，如磨刷碎(Sui)屑、火山灰，一旦[Dan]殘留在(Zai)小(Xiao)孔裡面，将使化學沉[Chen]銅、電[Dian]鍍銅失(Shi)去[Qu]作[Zuo]用，出現孔無(Wu)銅，成為孔金屬化的(De)緻命(Ming)殺手。

　　一、孔化(Hua)機理

　　鑽[Zuan]頭在敷銅闆上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍(Du)銅形成鍍[Du]通孔[Kong]。二者對[Dui]孔金屬(Shu)化起着至關重[Zhong]要的[De]作用。

　　1 、化學(Xue)沉銅機理(Li)：

　　在雙面和多層(Ceng)印制電路闆[Pan]制造過程中，都需要對不(Bu)導電的裸孔進(Jin)行金屬化，亦即實施化(Hua)學沉(Chen)銅使(Shi)其成為導(Dao)體。化[Hua]學沉(Chen)銅溶液是一種催化[Hua]式的“氧化/ 還原[Yuan]”反應(Ying)體系[Xi]。在金[Jin]屬粒子催化作用下[Xia]，沉積出銅來。

　　2 、電鍍銅機理[Li]：

　　電鍍定義是(Shi)利用電源，在溶液中将帶正電的金屬離子，推送到(Dao)位在陰極的導體[Ti]表面形成[Cheng]鍍層。電[Dian]鍍(Du)銅是一種“氧(Yang)化/ 還原(Yuan)”反應(Ying)，溶液中的銅[Tong]金屬陽(Yang)極将(Jiang)其表面的銅金屬氧化，而成為[Wei]銅離子。另一方面在[Zai]陰極上則産[Chan]生還原(Yuan)反應[Ying]，而令銅離子(Zi)沉積成為銅金屬(Shu)。兩者皆[Jie]通過藥(Yao)水(Shui)交[Jiao]換，化學作用[Yong]達到孔化目[Mu]的，交換效果好壞直接影[Ying]響孔化質量。

　　二、雜[Za]物塞孔[Kong]

　　在長期生[Sheng]産控制過程中[Zhong]，我們發現當孔[Kong]徑達到0.15-0.3mm ，其塞孔的比例遞增30%

　　1 、孔形成過程中的塞[Sai]孔問題：

　　印制電路闆加工時[Shi]，對0.15-0.3mm 的小孔，多數仍采用機械鑽孔流(Liu)程。在長期檢查中，我們發[Fa]現鑽孔時，殘留在孔裡雜質

　　以[Yi]下為鑽孔塞孔[Kong]的主要原因：

　　當小孔出現塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化(Hua)學清洗[Xi]難以把小孔裡(Li)面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥[Yao]水在[Zai]孔裡[Li]的交換，使化學沉銅失去作(Zuo)用。

??? 鑽孔(Kong)時根據疊層厚度選用合适鑽嘴、墊[Nian]闆，保持基闆清(Qing)潔，不[Bu]重複使用墊(Nian)闆(Pan)，有效的吸(Xi)塵效果（采用(Yong)獨立的吸塵(Chen)控制系統）是解決塞孔必須考慮的因素。

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