從銅箔緊缺看[Kan]PCB現[Xian]狀

目前銅箔應用相當廣[Guang]的兩個産業主要是在锂電池市場(Chang)和(He)PCB覆銅闆 市場。由于锂電銅[Tong]箔與PCB标準銅箔(Bo)在生産設備 和工藝上(Shang)有較(Jiao)大差别，锂電(Dian)銅箔(Bo)的利潤遠高于PCB标準銅箔，因而很多銅箔廠商更願意(Yi)将銅箔轉産至锂電行[Hang]業。據悉，台灣的南亞、長春、金居(Ju)，日本的三[San]井、古河，韓國的日進、LSM，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子(Zi)、江[Jiang]銅、聯合銅箔等銅(Tong)箔供應商均有(You)锂電銅箔轉産[Chan]計劃，上述供應商轉锂電銅箔的月産能合計約8600噸/月。

而大量的锂電銅箔[Bo]需求導緻覆銅闆[Pan]主要原材料銅(Tong)箔出現緊缺和漲價。目前[Qian]全球銅箔産能設計 在40150噸/月，略低于下遊(You)總需求量43050噸/月。在銅箔下[Xia]遊應用領域中，來自覆銅闆CCL的[De]銅箔需求量相當大，約26000噸(Dun)/月，PCB+FPC+FCCL的(De)銅箔需求(Qiu)量約8000噸/月。銅[Tong]箔廠家(Jia)在總産能不變的情況下[Xia]，轉産锂(Li)電銅箔後（目(Mu)前計劃轉锂總量8600噸/月），将導緻PCB銅箔(Bo)供應銳減，無法滿足下(Xia)遊CCL及PCB生産需求。

預計到2018年，锂電池銅箔需(Xu)求量大幅增[Zeng]加200%-300%，而銅箔(Bo)産能擴張速度4%-5%，無法滿足锂(Li)電産業及周邊(Bian)産(Chan)品對于銅箔的[De]需求，并将進一[Yi]步導[Dao]緻其他産(Chan)業，尤其CCL的銅[Tong]箔供需失衡，進而引起相(Xiang)應(Ying)銅箔供給價格上漲。

而銅箔占據覆銅闆CCL材料成本的30%（厚覆銅闆）-50%（薄[Bao]覆銅闆[Pan]），覆銅闆占據(Ju)PCB生[Sheng]産成本的約40%，上遊銅箔價格持續上[Shang]揚将傳[Chuan]導至[Zhi]覆銅闆産業及PCB産業。

PCB行業[Ye]一直競争激烈(Lie)，此次銅箔[Bo]市場(Chang)的變動對PCB行業無異[Yi]雪上加霜。覆銅闆占整個PCB生産成本(Ben)約40%，對PCB的成本影[Ying]響相當大，雖(Sui)然規模大的(De)PCB廠會(Hui)與覆銅闆廠簽訂長期合[He]同協議，但各原材料[Liao]廠商依然會因(Yin)為銅箔的[De]緊缺導緻覆銅闆産能減少而(Er)上調價格，并減少對[Dui]PCB企業的銅箔及(Ji)闆材供給量。

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