過去[Qu]數年[Nian],銅箔産能過剩疊[Die]加銅價[Jia]長期[Qi]低迷,部分(Fen)銅箔廠商被[Bei]迫(Po)關廠或減産。過[Guo]去幾年電子級銅箔(Bo)供過于求,其價格和[He]大宗商品銅價相關,銅箔産能(Neng)不斷(Duan)降低。而2015年以[Yi]來,随着[Zhe]電動汽車(Che)産業的飛速發展(Zhan),動力锂電(Dian)池産業(Ye)也呈[Cheng]現爆[Bao]發式增(Zeng)長,2015年我國新能源[Yuan]汽車銷量有望達到(Dao)70萬輛(Liang),在2015年的[De]基(Ji)礎上進一步翻(Fan)番。伴随之,锂電池用[Yong]的銅箔需求也[Ye]呈(Cheng)現爆發(Fa)趨勢。
查看詳細目前[Qian]銅箔應用相當廣的兩個産(Chan)業主要是在[Zai]锂電池市場和PCB覆銅闆 市場。由于锂電[Dian]銅箔與PCB标準(Zhun)銅箔在生産設備 和工藝上有較大差(Cha)别[Bie],锂電銅箔的利潤遠高于PCB标準銅箔[Bo],因而很多銅(Tong)箔[Bo]廠商更願意将(Jiang)銅箔轉産至锂(Li)電行業。
查看詳細在(Zai)全球經濟[Ji]下[Xia]行的外部環境,内在的惡性(Xing)競争也在吞噬[Shi]行業的[De]發展前景。為了有生意可做,一些工廠不惜以“保本”姿[Zi]态競(Jing)争,加重了(Le)更多中小型企業倒閉風險。本(Ben)來現在行業的利潤[Run]就薄如刀片,但是有(You)些人(Ren)為了搶單,比市場價更低的價(Jia)格都有人做,這[Zhe]對行業也會造成非常惡劣的影響。
查看[Kan]詳細(Xi)電路闆人都知道,我們的工藝流程[Cheng]蠻複[Fu]雜的~裁切、圓角、磨邊、烤闆、内層前處理、塗布、曝光、DES(顯影、蝕刻、去膜)、沖孔(Kong)、AOI檢查、VRS修補、棕化、疊合、壓合、鑽[Zuan]靶、鑼邊(Bian)、鑽孔、鍍銅、壓膜、印刷、文字、表面[Mian]處理[Li]、終檢、包[Bao]裝等工序[Xu],多得不得了。
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