為什麼[Me]PCB線路闆(Pan)要把過孔堵上(Shang)?以下[Xia]這篇(Pian)文章[Zhang]就給大家介[Jie]紹說明一下(Xia)。
查看[Kan]詳細在PCB生産[Chan]中,熱設計是很重要的一環,會直接[Jie]影響PCB電路(Lu)闆(Pan)的質[Zhi]量與性能。熱設計(Ji)的目的是采取适當的[De]措施和方法降[Jiang]低元器件的溫[Wen]度和PCB闆的[De]溫度,使系統在合适[Shi]的溫[Wen]度下正常工作。那麼,PCB線路[Lu]闆進行熱設(She)計[Ji]的方法都有哪(Na)些?
查看詳細當前在雙面與多層(Ceng) PCB 生産過程中(Zhong)沉銅、整闆電[Dian]鍍後[Hou]至圖形轉移的運[Yun]轉周期中,闆面[Mian]及孔内(由其小孔内)銅層(Ceng)的氧[Yang]化問題嚴重影響着[Zhe]圖形[Xing]轉移及(Ji)圖形電鍍[Du]的生産品質;另内層闆由于[Yu]氧化造成的AOI 掃[Sao]描假點增[Zeng]多,嚴(Yan)重影響到AOI 的測[Ce]試效率等;此類事件一直以來[Lai]是業内比較的事,現就此問題的解(Jie)決及使用專業的銅(Tong)面防氧(Yang)化劑做一(Yi)些[Xie]探讨。
查看詳細(Xi)醫療設備印刷電路(Lu)闆專為您的(De)醫療儀器設計,專門用于(Yu)滿足廣大的(De)護理[Li]設置,實驗[Yan]室設置(Zhi)和[He]測試場景。精密是醫療儀器PCB制造的重(Zhong)點.
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