Altium Designer至多可[Ke]提供32個(Ge)信号層,包括頂層[Ceng](Top Layer)、底(Di)層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各[Ge]層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。
查看詳細PCB開[Kai]短路(Lu)測試(又稱OPEN/SHORT 測試,O/S測試),主要是用于測試(Shi)電子器[Qi]件的(De)連接(Jie)情況,顧名思義,開短路測(Ce)試就(Jiu)是測試開路與[Yu]短路(Lu),具體點說就是測試(Shi)一個電子器件應該(Gai)連接(Jie)的地方是否連接[Jie],如果沒有連接上就是開路,如果不應(Ying)該連接的地方連接(Jie)了就是短[Duan]路。為了避[Bi]免電路短路,所以我們在設計生産方面,要更加注意,嚴(Yan)防死守,杜絕短路發生。
查(Cha)看詳細電路闆的維修對[Dui]于非專業人[Ren]士來說,畢竟(Jing)還是[Shi]有一點難度的(De)。他不像早期那樣(Yang),光(Guang)是構成部分就很複(Fu)雜。特别是現在維修(Xiu)店的價格,貴(Gui)的真的不是一點[Dian]點[Dian]。但是我們大(Da)家都了解的一[Yi]個事實就[Jiu]是控制系(Xi)統非常貴,也正是這(Zhe)個原因才會讓我們(Men)在其故障出現的時候大部分選擇維[Wei]修來解決問[Wen]題。?這也是(Shi)為控制成本和争取最大經濟效益而定的。?除非是電路闆的(De)使用年限到了(Le)、還有電路闆的損壞(Huai)程度到了已經無法修複或維修多次還是出現問題的地步。在多(Duo)數情況下,還是可以選擇電路闆維修這一(Yi)塊的。下面就來和本文一塊了解下電[Dian]路闆維修的常見方面吧。
查看詳細在PCB闆的設計當(Dang)中,可以通過[Guo]分層、恰當的(De)布局布線(Xian)和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預[Yu]測可以(Yi)将絕大多數(Shu)設計[Ji]修改僅限于增減元器件。通過調(Diao)整PCB布局布線,能夠(Gou)很好地[Di]防範ESD。
查看詳[Xiang]細