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【PCB】▲印▲制電路闆基闆材料分類

來源:惠州新○塘○通讯[Xùn]设备[Bèi]有限(Xiàn)公司 發布時[Shí]間:2021-07-06 點擊[Jī]數:載入中...

? ?? IEC是一個由各[Gè]國技術委員會組成▿的▿世界性标準化[Huà]組織(Zhī),我國的國家标準主(Zhǔ)要是以IEC标準為依據制定,IEC标準也是PCB及相關基材領(Lǐng)域中标準發展較快,先進的國際标準之(Zhī)一。為了便于同(Tóng)行了[Le]解PCB及相關材(Cái)料的IEC技術[Shù]标準信(Xìn)息,推進印制電路闆技術的發(Fā)展快的[De]與(Yǔ)國際标○準○(Zhǔn)接軌,今将IEC現行有效[Xiào]的PCB基材(覆箔[Bó]闆)标準、PCB标準、PCB相關(Guān)材料[Liào]的技術标準、其涉及的[De]測試方法标◇準◇的标準(Zhǔn)⋄信⋄息及修訂情況整理如下:
PCB◇及◇[Jí]基材測試方法标準:

? ? 1、IEC61189-1(1997-03):電子材料試驗方法,内連(Lián)結構和組件[Jiàn]----一[Yī]部分:一般試驗方法和方法學。
? ? 2、IEC61189(1997-04)電子材料(Liào)試驗方法,内連結▽構▽和組件----二部分:内連結構材料[Liào]試(Shì)驗方◇法◇(Fǎ) 2000年1月 修訂[Dìng]
? ? 3、IEC61189-3(1997-04)電子材料試驗方法,内連[Lián]結構和組件----三部分:内連(Lián)結構(印制闆)試驗方法1999年7月 修訂。
? ? 4、IEC60326-2(1994-04)印制闆----第二部分;試驗方[Fāng]法(Fǎ)1992年6月(Yuè)第修訂。

??? PCB相關⋄材⋄[Cái]料◊标◊(Biāo)準:

? ? 1、IEC61249-5-1(1995-11)内◊連◊結構材料---- 5部分:未●塗●(Tú)膠導電[Diàn]箔和導電膜規範----一部分:銅箔[Bó](用于制造覆銅基材)



? ? 2、IEC61249-5-4(1996-06)印制▲闆▲[Pǎn]◇和◇其它内連結構材料(Liào)----第5部○分○:未塗膠導▿電▿箔和[Hé]導電膜規範----第四部分;導(Dǎo)電油墨。



? ? 3、IEC61249-7-(1995-04)内連結構材料----7部分:芯材料規◇範◇----一部分:銅/因瓦/銅。



? ? 4、IEC61249-8-7(1996-04)内連結構材[Cái]料----8部分:非導電膜▲和▲[Hé]塗層規◊範◊----七(Qī)部分:标記油墨。



? ? 5、IEC61249 8 8(1997-06)内連結構材料----8部▽分▽[Fèn]:非導電膜◊和◊塗層規範---- 八部(Bù)分:長(Zhǎng)久∇性∇聚合物塗層。

??

? 印制電路闆标準:

? ? 1、IEC60326-4(1996-12)印(Yìn)制闆----4部分:内連剛(Gāng)性多層印闆----分規範。

? ? 2、IEC60326-4-1(1996-12)印制(Zhì)闆----一4部分:内連剛性多層[Céng]印制闆----分規範----一部分:能力詳細規範----性能水平A、B、C。

? ?? 3、IEC60326-3(1991-05)印[Yìn]制◆闆◆----第[Dì]三部分(Fèn):印制闆設(Shè)計和使(Shǐ)用。


? ?4、IEC60326-4(1980-01)印制闆----第四部[Bù]分:單雙面普通(Tōng)也▾印▾制○闆○(Pǎn)規範(該标準1989年11月 修訂)。


??? 5、IEC60326-5(1980-01)印制闆----第五部分(Fèn):有金屬化[Huà]孔[Kǒng]單雙面[Miàn]普通印制闆規範(1989∇年∇月日0月修訂)。

? ?6、EC60326-7(1981-01)印制闆----第七部分:(無金屬化∇孔∇(Kǒng))單[Dān]∇雙∇面撓性印制闆規範(1989◆年◆(Nián)11月 修訂(Dìng))。

? ?7、EC60326-8(1981-01)印制闆----第∇八∇(Bā)部分(Fèn):(有金屬化孔)單雙面撓性印制闆規[Guī]範(該标準1989年11月修訂)。

??? 8、EC60326-9(1981-03)印制闆----第九部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制闆規範(該标準1989年11月 修訂)。

? ?9、EC60326-9(1981-03)印制闆----第十(Shí)部分:(有金屬化孔(Kǒng))剛-撓雙面印制闆規範(1989年11月 修▽訂▽)。

? ?10、EC60326-11(1991-03)印◈制◈[Zhì]闆----第十一部[Bù]分:(有金屬化孔)剛-撓多[Duō]層印[Yìn]制闆規範。

??? 11、EC60326-12(1992-08)印制闆[Pǎn]----第十二部分:整體層◈壓◈拼闆規範(多層印制闆半成品)。


? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?▽印▽制電路闆



? ? (1) 這[Zhè]類印制電路闆使用的基◆材◆以纖(Xiān)維紙作▽增▽[Zēng]強材料,浸上(Shàng)樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧●樹●脂等)幹◆燥◆(Zào)加工後,覆以塗膠的電解銅箔(Bó),經高溫高壓壓制而成。按美國[Guó] ASTM/NEMA(美國國家标▿準▿協會/美國電氣制造商協(Xié)會)标準規(Guī)定的型[Xíng]号,主要品種有FR-? 1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(∆以∆(Yǐ)上為非阻燃類[Lèi])。全球[Qiú]紙基(Jī)印制(Zhì)闆85%以上的市場在亞[Yà]洲。常用、生(Shēng)産量大的是FR-1和XPC印制闆。



? ? (2)環氧⋄玻⋄纖布印制闆環氧玻纖布(Bù)印制闆環(Huán)氧玻纖布印制闆[Pǎn]環氧玻纖布印制闆 這類印制闆使(Shǐ)▾用▾的基材是環氧[Yǎng]或改性環氧樹脂作黏合劑,玻(Bō)纖布◆作◆為增強(Qiáng)材料。這類印制闆是當前(Qián)全球産量比較大 ,使用比較多的▲一▲(Yī)類印制(Zhì)闆。在ASTM/NEMA标準中,環氧玻纖布闆有四個型号:G10(不阻[Zǔ]燃),FR-4(阻燃[Rán]);G11(保留熱強度,不[Bú]阻燃),FR-5(保留熱強[Qiáng]度,阻燃[Rán])。實際上,非阻燃産品∇在∇逐年減少,FR-4占絕大部分。

? ?

? ? (3)⋄複⋄合▾基▾[Jī]材印制闆合基材印制闆合基[Jī]材印制闆合基材印(Yìn)制闆 這▲類▲印制⋄闆⋄使用的基材的面料和芯料(Liào)是◊由◊不同增強⋄材⋄料構成的。使用的覆◇銅◇闆基材主要◊是◊[Shì]CEM(composite epoxy material)系列,其中以CEM-1和CEM-3相當有 代表性。CEM一1基材面料是玻◈纖◈布,芯料是(Shì)紙,樹脂[Zhī]是環氧,阻燃;CEM-3基材面料是玻纖布,芯料是玻纖(Xiān)紙,樹脂[Zhī]是環氧,阻燃。▿複▿合◈基◈印制闆◇的◇基本特性[Xìng]同FR-4相當,而成[Chéng]本較低,機械加工性能優于FR-4。


? ? ? (4)特[Tè]種基材印制闆特種基材印制闆特種(Zhǒng)基材印制闆特種[Zhǒng]基材印制闆[Pǎn] 金屬◇基◇材[Cái](鋁基(Jī)、銅基、鐵基或●因●瓦鋼)、陶瓷基(Jī)材,根據其特性、用途可做成[Chéng]金▲屬▲(陶●瓷●)基單、雙、多層印制闆或◆金◆屬芯印制電路(Lù)闆
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