興聯電(Dian)子：PCB設計中的[De]布局[Ju]技巧原則

在設計中(Zhong)，布局是一個(Ge)重要的環節。布局[Ju]結果的好壞将(Jiang)直(Zhi)接(Jie)影響布線(Xian)的效果，因此可(Ke)以這樣認為，合理的布局(Ju)是PCB設計成功[Gong]的第一步。

布(Bu)局的方式分兩種，一種是[Shi]交互式布局，另一種是自(Zi)動布局，一般是在自動布局的基礎(Chu)上用交互式布(Bu)局進[Jin]行調整，在布局時還(Hai)可根據走線[Xian]的情況[Kuang]對門[Men]電路進行再分配，将兩個[Ge]門電路進[Jin]行交換，使其成為便于布線的最佳布局(Ju)。在布局完成後，還可對設計文件及有(You)關信息進行[Hang]返回标注于(Yu)原理圖(Tu)，使得PCB闆中的[De]有關(Guan)信息與原理(Li)圖相一緻，以便在今後的建檔(Dang)、更改設(She)計能同步起來, 同時對模(Mo)拟的有關信[Xin]息進行更新(Xin)，使得能對電路的[De]電氣性(Xing)能及功能進[Jin]行闆級驗證。

PCB布局規則

　　1、在通常情(Qing)況下，所有的元件均應[Ying]布置在電路[Lu]闆的同(Tong)一面上，隻有(You)頂層元件過密時，才能将[Jiang]一些高度有限并且發熱[Re]量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

　　2、在保證電氣性能的前提(Ti)下，元件應(Ying)放置在栅(Shan)格上且[Qie]相互平[Ping]行或垂直排列[Lie]，以求整齊、美(Mei)觀，在一般情況下[Xia]不允許元件重疊(Die)；元件排列要[Yao]緊湊，元件在整個版面上(Shang)應分[Fen]布均勻、疏密一緻。

　　3、電[Dian]路闆上不同(Tong)組件相臨焊(Han)盤圖形之間的[De]最[Zui]小間距應在(Zai)1MM以上[Shang]。

　　4、離電路闆邊緣一[Yi]般不小[Xiao]于2MM.電路闆的最(Zui)佳形狀為矩(Ju)形，長寬比為3:2或4:3.電(Dian)路闆面尺[Chi]大于[Yu]200MM乘(Cheng)150MM時，應考慮電路[Lu]闆所能承受(Shou)的機械強度。

　　PCB設計設置技巧

　　PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布(Bu)局階段(Duan)可[Ke]以采用(Yong)大格點進行器件[Jian]布局；

　　對于IC、非定位(Wei)接插件等大器(Qi)件[Jian]，可以選用50~100mil的格點[Dian]精度進行(Hang)布局(Ju)，而對(Dui)于電阻電容和電感等無源[Yuan]小器件，可采用25mil的格點進(Jin)行[Hang]布局。大格點的精度有利于器[Qi]件的對齊和布[Bu]局的美觀。

PCB設計布局技巧

　　在PCB的布局設計(Ji)中要分析電路闆的單元，依據起功能進行布局設[She]計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下(Xia)原則：

　　1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的(De)位置，使布[Bu]局(Ju)便于信号流通，并使信号盡[Jin]可能保持(Chi)一緻的方向。

　　2、以每個功能[Neng]單元的核心元器[Qi]件(Jian)為中心，圍繞他[Ta]來進行布局。元[Yuan]器[Qi]件[Jian]應均勻、整體、緊湊的[De]排列在PCB上，盡量減少(Shao)和縮(Suo)短各元器件之間的引線[Xian]和連接。

　　3、在高頻(Pin)下工作的電路，要考慮元器件之間[Jian]的分布參數(Shu)。一般電[Dian]路應盡可能使[Shi]元器[Qi]件并行排列[Lie]，這樣不但(Dan)美觀，而且裝旱容易，易于批量生産。

當[Dang]然一個産品的[De]成功與否，一是要注重内(Nei)在質[Zhi]量，二是兼顧整體的美觀，兩者(Zhe)都較完美才[Cai]能認為該産品是成功的。在一個(Ge)PCB闆上，元件的布(Bu)局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一(Yi)頭沉。

 最[Zui]後關于布局的檢查要點：

1、印制闆尺寸是否與[Yu]加工圖紙尺寸相符，能(Neng)否符合PCB制造工藝要求，有(You)無定位标記。

2、元件在二(Er)維、三維空間(Jian)上有[You]無沖突。

3、元(Yuan)件布局是(Shi)否疏密有(You)序，排列整齊，是否全部布(Bu)完。

4、需經常更[Geng]換(Huan)的元件能(Neng)否方[Fang]便的更[Geng]換，插件闆插入設備是否方便(Bian)。

5、熱敏元件與發熱元件(Jian)之間是否有[You]适當的距離。

6、調整可調元件是否(Fou)方便。

7、在需要散[San]熱的地方，裝(Zhuang)了[Le]散熱器[Qi]沒(Mei)有，空氣流是否(Fou)通暢。

8、信号流程是(Shi)否順暢且互連最[Zui]短。

9、插頭、插座等[Deng]與機械設計是否矛盾。 

10、線路的幹擾問題是否有(You)所考慮。

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