---->
PCB 闆本身的基闆(Pan)是由絕緣隔(Ge)熱、并不易彎[Wan]曲的材質所(Suo)制作成。在表面可以看到的細小線[Xian]路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個PCB闆上的(De),而在(Zai)制造過程中部份(Fen)被蝕刻處理掉,留下(Xia)來的部份就變成[Cheng]網狀的細小線(Xian)路了[Le]。這些線路(Lu)被稱作導線或[Huo]稱布[Bu]線,并用來提供PCB闆上零件(Jian)的電路連接。PCB闆采用[Yong]多層設(She)計主要為了在有[You]限的PCB面積上提(Ti)高(Gao)可布線面積,PCB闆層數并(Bing)非越多越好,四層電[Dian]路闆能完成的(De)布線設計,就[Jiu]不會采用6層[Ceng]電路闆。
4層和6層的PCB闆大多用在主闆[Pan]上(Shang),它[Ta]由4層或6層[Ceng]樹脂材料粘(Zhan)合[He]在一起所(Suo)形成[Cheng]的,主闆上的電子元件是通過[Guo]PCB内部的銅箔線來連接,完成(Cheng)信(Xin)号的[De]傳輸。以4層PCB闆為例(Li),最上面和最下面的兩層為“信号層(Ceng)”,中(Zhong)間兩層分别(Bie)是“接地層”和“電源層”。将兩個“信号層”放在電源層和接地層的兩(Liang)側,不但可以防止相互之間的幹擾,又便于對信号線做出修[Xiu]正。 現在主闆和顯卡上都[Dou]采用多層闆,大(Da)大增加了可以[Yi]布線的面積。多(Duo)層闆用上[Shang]了更[Geng]多單或雙面[Mian]的布線闆,并(Bing)在每[Mei]層闆間放進一層絕[Jue]緣層後壓[Ya]合。PCB闆的層數就[Jiu]代表了有幾層[Ceng]獨立的布線層,通常層數都是偶數,并且包含(Han)最(Zui)外側的兩層(Ceng),常見[Jian]的PCB闆一(Yi)般是4~8層的結[Jie]構。很(Hen)多PCB闆的層數[Shu]可以通過觀看PCB闆的切[Qie]面看出來[Lai]。但實際上,沒有人能有這麼好的眼力[Li]。所以,再教大家一種識别的方法(Fa)。
多層[Ceng]闆的電路連[Lian]接[Jie]是通過埋孔和盲孔[Kong]技[Ji]術,主闆和顯(Xian)示卡大多(Duo)使[Shi]用4層的PCB闆,也有些是采用6、8層(Ceng),甚至10層的PCB闆。要想看出[Chu]是PCB有多[Duo]少層,通過觀察(Cha)導孔就可以辯識,因為在主[Zhu]闆和顯示卡上使用的4層闆(Pan)是第1、第4層走線,其(Qi)他幾層另有用途[Tu](地線和電源)。所[Suo]以,同雙層闆一(Yi)樣,導孔會打穿PCB闆。如(Ru)果有的導孔在PCB闆正(Zheng)面出(Chu)現,卻在反面找[Zhao]不到,那麼就一[Yi]定是(Shi)6/8層(Ceng)闆了。如果(Guo)PCB闆[Pan]的正[Zheng]反面都能找到相同[Tong]的導孔[Kong],自然就是4層(Ceng)闆了。
小技巧:将主(Zhu)闆或顯示卡對着光源(Yuan),6層[Ceng]、8層PCB闆導孔的(De)位置能透光。
PCB設[She]計原理是[Shi]電子産[Chan]品制造中的[De]重要環節,它決定了電路(Lu)闆的性能和可[Ke]靠性。随着電子産[Chan]品的不斷發展,PCB設[She]計原理也在不斷更新和完善(Shan)。
查看詳細在PCB生[Sheng]産中,熱設計是很重要的一環(Huan),會直接影響PCB電(Dian)路闆的質[Zhi]量與[Yu]性能。熱設計[Ji]的(De)目的是采取适當的措施和方[Fang]法(Fa)降低元器件的溫[Wen]度和PCB闆的溫度,使系統在合适的溫度下正常工作。那麼[Me],PCB線路闆進行熱(Re)設計的方(Fang)法都有哪些?
查看詳[Xiang]細傳統的電路[Lu]闆,采用印刷蝕刻阻(Zu)劑的工法,做出電路(Lu)的線路及圖[Tu]面,因此[Ci]被稱為印刷電路闆或印刷(Shua)線(Xian)路闆[Pan]。由于(Yu)電子(Zi)産品不斷[Duan]微小化跟精(Jing)細化,目前大(Da)多數的電路(Lu)闆都[Dou]是采用貼附蝕刻[Ke]阻劑(壓膜或塗布),經過曝[Pu]光顯影後[Hou],再以蝕刻做出電路闆。
查看詳[Xiang]細