藝術創作沖動是人[Ren]類的天性,有時候這種熱情也會洋溢在[Zai]科技[Ji]領域(Yu),又或者是說(Shuo)其實科技化[Hua]的趨勢也對藝術産生[Sheng]了影響…無論如[Ru]何(He),當藝術與科技相遇所激發出的火[Huo]花,會讓我們眼睛一[Yi]亮、莞爾一笑,或者至少會覺得(De):酷!
查看詳細印制電路闆的設計是以電路原理圖(Tu)為根據,實現電路設[She]計者所需要的功能。印[Yin]刷電路闆的設計[Ji]主(Zhu)要[Yao]指版圖設計(Ji),需要考慮外部連接的布局。内部(Bu)電子元件的優化布局。?金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等[Deng]各種因素。優秀的[De]版圖設計可以節約生産成本(Ben),達到(Dao)良[Liang]好[Hao]的電[Dian]路性能和散熱[Re]性能。簡單(Dan)的版(Ban)圖設計可以用手工實現(Xian),複雜的版圖[Tu]設計需要借助計算機輔助(Zhu)設計(CAD)實現。 而在PCB設[She]計中(Zhong)有兩個設計(Ji)技巧[Qiao]需要知[Zhi]悉:
查看詳細PCB設計技術産生[Sheng]影響的有下面三種效(Xiao)應?:
查看詳細[Xi]在高速雙面(Mian)線路闆設計(Ji)中EMI的設計必(Bi)須[Xu]符合EMC的[De]設(She)計要(Yao)求。要衡[Heng]量(Liang)系統的EMC設計質量,就必須首先進行[Hang]精确的EMI測試(Shi)。測試[Shi]中,應該以頻域為基礎使用測量[Liang]儀器,測試方法要嚴格遵[Zun]守各類标準。頻譜分析儀作為測試設備,可對[Dui]整個模塊上的元器件進行全(Quan)方位的立體(Ti)測試,可顯示[Shi]電磁(Ci)輻射的(De)整體[Ti]狀況。根據設計尺(Chi)寸(Cun)加工成印制電路闆,進行貼片和焊接裝配(Pei),對電路(Lu)闆EMI調試;将電[Dian]路闆裝配進(Jin)光模塊的小[Xiao]型封裝外殼[Ke];最(Zui)後對光模塊進(Jin)行測試。
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